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STA339BWS13TR的图片

STA339BWS13TR

ST图标
集成电路(IC) > 音频专用
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
原厂封装:封装:PowerSSO-36 EPD
优势价格,STA339BWS13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STA339BWS13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STA339BWS13TR是ST意法半导体Sound Terminal系列中的一款全集成音频处理器与放大器芯片,采用先进的混合信号架构设计。该芯片将高性能数字音频处理内核与高效率的D类功率放大器模块集成于单一封装内,其核心在于一个可编程的数字信号处理器(DSP),能够实时处理多通道音频流,并支持多种音效算法和动态范围控制。这种高度集成的设计不仅简化了外围电路,还显著提升了系统的整体音频保真度和可靠性。

该器件实现了全柔性放大功能,其输出级可在D类放大与AB类放大模式之间进行动态或静态切换,为设计者提供了极大的灵活性以平衡效率与音质需求。它集成了完整的保护电路,包括过温、过流和直流偏移检测,确保了系统在各种工作条件下的稳健性。用户可通过标准的IC控制接口对芯片进行全面的配置和实时控制,而其IS数字音频接口则确保了高品质数字音频信号的无损传输。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ST授权代理进行采购是推荐的渠道。

在接口与参数方面,STA339BWS13TR支持2通道立体声输出,供电电压范围宽达4.5V至21.5V,使其能够灵活适配从便携设备到台式音响等多种电源设计方案。其工作温度范围为-20°C至70°C,采用表面贴装型的36引脚PowerSSO封装,并带有裸露焊盘以优化散热性能,满足紧凑型PCB布局和高功率密度的要求。这种封装形式特别适合自动化贴片生产,配合卷带(TR)包装,能有效提升大规模制造的效率。

该芯片主要定位于中高端消费类音频应用场景,是前置放大器、有源扬声器、一体化音响系统(Soundbar)以及家庭影院接收机的理想选择。其全集成和可编程的特性,使得制造商能够基于同一硬件平台,通过软件配置开发出具备不同音效和功率输出的产品系列,从而加速产品上市周期并降低开发成本。

  • 型号:STA339BWS13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSSO-36 EPD
  • 类目:集成电路(IC) > 音频专用
  • 描述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:全集成处理器
  • 应用:前置放大器
  • 通道数:2
  • 接口:I2C,I2S
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 21.5V
  • 工作温度:-20°C ~ 70°C(TA)
  • 规格:全柔性放大
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-PowerBFSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:PowerSSO-36 EPD
  • 想获取STA339BWS13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STA339BWS13TR是ST意法半导体推出的一款全集成音频处理器与放大器IC,属于Sound Terminal产品系列。该芯片采用36引脚PowerSSO封装,集成了数字音频处理内核与高效率功率放大模块,支持2通道立体声输出,并通过IC和IS接口实现灵活的控制与高品质音频数据传输。

其核心卖点在于全柔性放大技术,允许在D类高效放大与AB类高保真放大模式间切换,以适应不同的音质与功耗需求。宽电压供电范围(4.5V~21.5V)和-20°C至70°C的工作温度范围,使其能够广泛应用于从消费电子到专业音频设备的前置放大及驱动场景中。

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