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STA559BWSTR

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集成电路(IC) > 音频专用
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
原厂封装:封装:PowerSSO-36 EPD
优势价格,STA559BWSTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STA559BWSTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STA559BWSTR是意法半导体(STMicroelectronics)Sound Terminal系列下的一款高性能、全集成音频处理器。该芯片采用先进的混合信号处理架构,将高性能数字信号处理(DSP)内核与高保真度的模拟前端及功率输出级集成于单一封装内。其核心在于实现了从数字音频接口输入到扬声器功率输出的完整信号链整合,显著简化了系统设计,同时通过精密的算法确保了音频信号在整个处理路径中的高保真度与低失真。

该器件具备全柔性放大功能,这意味着其输出级可以灵活配置,以适应不同的扬声器负载和系统功率需求,为设计提供了高度的适应性。它集成了两个独立的音频通道,支持完整的立体声处理。其功能集涵盖了从输入选择、音量控制、多频段均衡(EQ)、动态范围控制(DRC)到最终的扬声器驱动与保护,所有功能均可通过标准数字接口进行精确配置与实时控制,使得它能够满足从基础放大到复杂音效处理的多样化需求。

在接口与关键参数方面,STA559BWSTR提供了IS数字音频输入和IC控制接口,实现了与主控微处理器的简洁高效连接。其宽范围供电电压(4.5V至16V)使其能够灵活适配多种电源方案,从单电源供电到更高功率的汽车音响应用均可支持。芯片采用表面贴装型的36引脚PowerSSO封装,并带有裸露焊盘,这优化了散热性能,确保了在-20°C至70°C的环境温度范围内稳定工作。对于需要本地技术支持与稳定供货的客户,可以通过ST中国代理获取详细的设计支持与供应链服务。

凭借其高度集成与可编程特性,该芯片主要面向需要高品质音频处理与紧凑设计的应用场景。典型应用包括高端多媒体音响系统、Soundbar、迷你组合音响以及车载信息娱乐系统中的前置放大器或完整音频处理模块。其将复杂的模拟和数字电路集于一身,不仅减少了外部元件数量,降低了整体BOM成本和PCB面积,还通过内置的保护机制(如过温、过流保护)提升了系统的可靠性,是工程师构建高性能、高可靠性音频子系统的理想选择。

  • 型号:STA559BWSTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSSO-36 EPD
  • 类目:集成电路(IC) > 音频专用
  • 描述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:全集成处理器
  • 应用:前置放大器
  • 通道数:2
  • 接口:I2C,I2S
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 16V
  • 工作温度:-20°C ~ 70°C(TA)
  • 规格:全柔性放大
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-PowerBFSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:PowerSSO-36 EPD
  • 想获取STA559BWSTR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STA559BWSTR是ST意法半导体Sound Terminal系列的一款全集成音频处理器IC,采用36引脚PowerSSO封装。该器件集成了双通道音频处理所需的全部功能,包括数字接口、可编程DSP内核以及灵活的功率输出级,实现了从数字音源到扬声器的完整信号链解决方案。

其核心特性包括支持IS和IC接口,宽范围工作电压(4.5V-16V),以及“全柔性放大”架构,提供了高度的设计灵活性和优异的音频性能。该芯片主要应用于前置放大器及需要紧凑设计、高品质音效的音频系统中,工作温度范围为-20°C至70°C。

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