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STB100N10F7的图片

STB100N10F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 80A D2PAK
原厂封装:封装:
优势价格,STB100N10F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB100N10F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STB100N10F7是一款采用先进STripFET VII技术平台的N沟道功率MOSFET。该器件基于成熟的DeepGATE结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的出色平衡。这种核心架构旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

在功能特性上,100V的漏源击穿电压(VDSS使其能够稳健地工作在48V及以下的标准工业总线电压环境中,并留有充足的电压裕量以应对浪涌和瞬态过压。其在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))典型值仅为8毫欧(在40A条件下),这一低阻抗特性直接转化为更低的通态压降和发热量,显著提升了系统的整体能效。同时,最大栅极电荷(QG)仅为61nC,结合适中的输入电容(Ciss),意味着驱动电路所需的开关能量更小,可以实现更高频率的开关操作并简化栅极驱动设计。

该MOSFET的接口与参数设计充分考虑了高可靠性应用的需求。其采用坚固的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,具有良好的散热能力和功率处理能力,在管壳温度(TC)下可支持高达150W的功率耗散。器件在25°C管壳温度下连续漏极电流(ID)额定值为80A,展现出强大的电流处理能力。宽泛的栅源电压(VGS)范围(±20V)增强了其抗干扰鲁棒性,而高达175°C的最大结温(TJ)则确保了其在严苛热环境下的稳定运行。如需获取官方正品和技术支持,建议通过ST授权代理进行采购。

凭借上述综合性能,STB100N10F7非常适用于对效率和功率密度有较高要求的应用场景。它是电信和服务器电源中DC-DC转换器初级侧或次级侧同步整流的理想选择,也广泛应用于工业电机驱动、不间断电源(UPS)以及各类大电流开关和负载管理模块。其优异的开关特性与热性能,使其成为构建现代高效能电力电子系统的关键元器件之一。

  • 型号:STB100N10F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 80A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
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STB100N10F7是ST意法半导体基于STripFET VII技术开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件提供100V的漏源电压额定值,并在10V栅极驱动下实现低至8毫欧(@40A)的导通电阻,结合61nC的低栅极电荷,有效优化了传导与开关损耗。

其采用D2PAK封装,在25°C管壳温度下可承载80A的连续漏极电流,最大功率耗散达150W。这些参数使其成为高效率、高功率密度设计的核心组件,尤其适用于DC-DC转换、电机控制和电源管理等应用领域。

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