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STB14NM65N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 12A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB14NM65N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB14NM65N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB14NM65N是ST意法半导体基于其成熟的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直扩散MOS(VDMOS)结构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在650V的高压等级下实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡,这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其设计旨在降低传导损耗和开关损耗,从而满足高效率、高功率密度应用的需求。

该MOSFET的核心优势在于其高压大电流特性与快速开关性能的结合。其漏源击穿电压(Vdss)高达650V,在壳温(Tc)25°C条件下连续漏极电流(Id)可达12A,最大功率耗散为125W。其导通电阻在10V驱动电压、6A漏极电流条件下典型值仅为380毫欧,这直接降低了器件在导通状态下的功率损耗。同时,栅极电荷(Qg)最大值控制在45nC(@10V),配合较低的输入电容(Ciss),有助于实现快速的导通与关断,减少开关过渡过程中的能量损失,并简化栅极驱动电路的设计。

在接口与参数方面,STB14NM65N采用标准的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,具有良好的散热能力和机械强度,便于自动化生产。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,提供了较宽的驱动安全裕度;栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声抑制能力。器件结温(Tj)最高可工作在150°C,展现了其在高温环境下的可靠运行潜力。用户可通过官方ST代理获取详细的技术资料与支持。

凭借这些特性,该器件非常适用于要求高效率和高可靠性的离线式开关电源(SMPS)拓扑,如反激式(Flyback)、正激式(Forward)转换器的初级侧开关,以及功率因数校正(PFC)电路。它也常被用于工业电机驱动、不间断电源(UPS)和照明镇流器等领域的功率开关环节。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的技术思路和性能参数,对于理解高压MOSFET在能量转换系统中的关键作用仍具有重要参考价值。

  • 型号:STB14NM65N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 12A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):380 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):45 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1300 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):125W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 想获取STB14NM65N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB14NM65N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心规格为650V漏源电压(Vdss)和12A连续漏极电流(Id),专为高压、大电流开关应用而设计。

其技术亮点在于通过MDmesh II技术实现了优异的动态性能与低损耗特性。具体表现为较低的导通电阻(Rds(on)典型值380mΩ @ 10V, 6A)与优化的栅极电荷(Qg最大值45nC @ 10V),这有助于同时降低传导损耗和开关损耗,提升系统整体效率。器件支持高达150°C的结温工作,并具备±25V的宽栅极驱动电压范围,确保了设计的灵活性与鲁棒性。

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