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STB76NF80

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 80V 80A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB76NF80的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB76NF80的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB76NF80是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和沟道设计,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。其核心架构旨在降低传导损耗和开关损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。D2PAK(TO-263)封装不仅提供了优异的散热性能,其表面贴装形式也便于自动化生产,满足现代电子制造的需求。

在电气性能方面,该器件展现出强大的功率处理能力。80V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够稳定工作在诸如48V总线等中压应用环境中。其最显著的特性之一是在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至11毫欧(在40A条件下),这直接转化为更低的通态压降和导通损耗,对于大电流路径的效率提升贡献显著。同时,其栅极电荷(Qg)被控制在160nC(@10V)的水平,有助于降低驱动电路的负担并减少开关过程中的能量损失,从而实现更高频率的开关操作。

该MOSFET的接口与参数设计充分考虑了系统级的可靠性。连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达80A,配合高达300W(Tc)的功率耗散能力,确保了其在严苛热环境下的稳定输出。其栅源电压(Vgs)耐受范围为±20V,提供了足够的驱动安全裕量。宽广的工作结温范围(-55°C 至 175°C)使其能够适应工业、汽车等对温度要求苛刻的应用场景。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ST授权代理进行采购是保障产品正宗与获得后续服务的重要途径。

基于其高耐压、低导通电阻和高电流处理能力的组合,STB76NF80非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的领域。典型应用包括服务器和通信设备的DC-DC转换器、电机驱动控制器(如电动工具、工业电机)、大功率开关电源的同步整流或主开关,以及汽车电子中的辅助驱动模块。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统和备件市场中,它依然是一款经过验证的、性能可靠的功率开关解决方案。

  • 型号:STB76NF80
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 80V 80A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):80 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):11 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):160 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3700 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB76NF80是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于STripFET II产品系列,采用D2PAK表面贴装封装。该器件设计用于高效处理中高功率应用,其核心电气参数包括80V的漏源电压(Vdss)和高达80A(Tc)的连续漏极电流(Id)处理能力。

其技术亮点在于优异的导通特性,在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为11毫欧(@40A),这能显著降低功率传导损耗。同时,160nC(@10V)的栅极电荷(Qg)有助于实现快速的开关切换并减少驱动损耗。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和功率转换电路中追求高效率与高可靠性的关键元件选择。

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