STBB2JAD-R

STBB2JAD-R是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能、高集成度的同步降压-升压开关稳压器。该器件采用先进的Flip-Chip封装技术，在紧凑的20-UFBGA封装内集成了功率开关管、同步整流器以及完整的控制逻辑，实现了高效率的电源转换。其核心架构基于一个四开关降压-升压拓扑，这种设计使其能够在输入电压高于、低于或等于输出电压时，均能稳定地调节输出电压，为单节锂离子电池或3.3V/5V总线供电系统提供了极大的设计灵活性。

该芯片的功能特点突出体现在其宽范围的输入电压（2.4V至5.5V）与输出电压（可调，1.2V至4.5V）能力上，使其能够从容应对电池电压在放电过程中的变化。其高达2.5MHz的固定开关频率允许使用小型化的电感和电容，显著节省了PCB空间，非常适合于空间受限的便携式设备。同时，集成的同步整流技术有效降低了导通损耗，在高达800mA的输出电流下，仍能保持优异的转换效率，有助于延长电池续航时间。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C，确保了在严苛环境下的可靠运行。

在接口与参数方面，STBB2JAD-R提供了可调式输出电压，通过外部电阻分压器即可轻松设定，简化了设计。其采用表面贴装型封装，支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，适合自动化大规模生产。对于需要稳定可靠供应链的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取原厂正品和技术支持。该器件的典型应用场景广泛，尤其适用于由单节锂离子电池供电的便携式电子产品，如智能手表、蓝牙耳机、手持医疗设备、物联网传感器节点等，在这些应用中，它能够高效地将变化的电池电压转换为系统所需的稳定电压，是优化系统功耗和尺寸的关键组件。

• 型号:STBB2JAD-R
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:20-倒装芯片（2.1x1.8）
• 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
• 描述:IC REG BUCK BOOST ADJ 20FLIPCHIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 功能:升压/降压
• 输出配置:正
• 拓扑:降压升压
• 输出类型:可调式
• 输出数:1
• 电压 - 输入（最小值）:2.4V
• 电压 - 输入（最大值）:5.5V
• 电压 - 输出（最小值/固定）:1.2V
• 电压 - 输出（最大值）:4.5V
• 电流 - 输出:800mA
• 频率 - 开关:2.5MHz
• 同步整流器:是
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:20-UFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:20-倒装芯片（2.1x1.8）
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STBB2JAD-R是ST意法半导体生产的一款有源、同步整流降压-升压开关稳压器IC。该器件采用四开关降压-升压拓扑，输入电压范围宽达2.4V至5.5V，输出电压可在1.2V至4.5V间灵活可调，并能提供高达800mA的连续输出电流，完美适配单节锂离子电池的完整放电电压范围。

其核心优势在于集成了高效率的同步整流器，并工作在2.5MHz的高开关频率下，这有助于使用更小尺寸的外部电感与电容，实现高功率密度的小型化电源解决方案。器件采用20-UFBGA Flip-Chip封装，工作温度范围为-40°C至85°C，适用于对空间和效率有严苛要求的便携式及电池供电应用。