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STBB3JR

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC REG BCK BST ADJ 2A 20FLIPCHIP
原厂封装:封装:20-倒装芯片(2.52x1.76)
优势价格,STBB3JR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STBB3JR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STBB3JR是一款由ST意法半导体推出的高性能、高集成度DC-DC开关稳压器,采用先进的降压-升压(Buck-Boost)拓扑结构。该芯片内部集成了高效率的功率MOSFET开关与同步整流器,构成了一个完整的开关电源解决方案,能够在输入电压可能高于、低于或等于输出电压的复杂场景下,始终维持稳定、精确的输出。其核心控制架构基于峰值电流模式,配合内部补偿网络和2MHz的固定开关频率,不仅优化了瞬态响应性能,也有效控制了外部元器件的尺寸,为空间受限的紧凑型设计提供了理想选择。

该器件的显著特性在于其宽范围的电压适应能力与强大的输出驱动。输入电压范围覆盖1.8V至5.5V,使其能够直接兼容多种单节或多节电池供电系统,以及3.3V或5V的中间总线。其输出电压可在1.2V至5.5V之间灵活调节,最大持续输出电流高达2A,为后级负载提供了充沛的功率保障。内置的同步整流技术取代了传统的外部肖特基二极管,显著降低了导通损耗,从而在整个负载范围内实现了极高的转换效率,这对于提升便携式设备的续航时间至关重要。

在接口与参数方面,STBB3JR通过一个外部电阻分压器网络来设定输出电压,提供了出色的设计灵活性。其紧凑的20引脚UFBGA(Flip-Chip BGA)封装具有极低的热阻和优异的散热性能,适合高密度PCB布局。器件支持-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在严苛工业环境下的可靠性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的ST授权代理进行采购是获得原装正品和完整设计资源的可靠途径。

凭借其升降压一体、高效率、高电流输出的特点,该芯片非常适合应用于由锂电池供电且电压范围变化较大的电子产品中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、便携式医疗设备、物联网传感器节点以及各类手持式工业终端。在这些设备中,它能够确保在电池电压从满电到接近耗尽的全过程中,为核心处理器、存储器或显示模块提供稳定不变的电压,极大增强了系统的整体稳定性和用户体验。

  • 型号:STBB3JR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-倒装芯片(2.52x1.76)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
  • 描述:IC REG BCK BST ADJ 2A 20FLIPCHIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 功能:升压/降压
  • 输出配置:正
  • 拓扑:降压升压
  • 输出类型:可调式
  • 输出数:1
  • 电压 - 输入(最小值):1.8V
  • 电压 - 输入(最大值):5.5V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):1.2V
  • 电压 - 输出(最大值):5.5V
  • 电流 - 输出:2A
  • 频率 - 开关:2MHz
  • 同步整流器:是
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-UFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:20-倒装芯片(2.52x1.76)
  • 想获取STBB3JR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STBB3JR是ST意法半导体推出的一款高集成度同步降压-升压开关稳压器。该器件采用先进的降压升压拓扑,输入电压范围宽达1.8V至5.5V,输出电压可在1.2V至5.5V间可调,并能提供高达2A的连续输出电流,完美适配单节锂离子电池等宽范围输入的应用需求。

其核心优势在于集成了高效率的同步整流器,工作于2MHz固定开关频率,在提升功率密度的同时优化了转换效率。采用20-UFBGA(FCBGA)小型化封装,支持-40°C至85°C的工业级工作温度,为空间受限且要求高可靠性的便携式及物联网设备提供了理想的电源管理解决方案。

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