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STD11N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 7A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD11N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD11N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD11N65M2是ST意法半导体基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与快速开关特性的卓越平衡。其核心在于通过改进的单元结构和外延层工艺,显著降低了单位面积的导通损耗,同时通过优化的栅极设计有效控制了寄生电容,为高效率、高频率的功率转换应用奠定了坚实的物理基础。

该MOSFET具备一系列突出的电气特性。650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压母线及开关电压应力,提供了充裕的设计裕量。在导通特性方面,其在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值远低于670毫欧,这意味着在7A的连续漏极电流(Id)条件下,能够实现更低的导通损耗,直接提升系统整体能效。12.5nC的低栅极电荷(Qg)与410pF的输入电容(Ciss)共同确保了快速的开关瞬态响应,有助于减少开关损耗,并允许使用更小、更经济的驱动电路,这些特性对于提升开关电源的功率密度和频率至关重要。

在接口与参数层面,器件采用标准的TO-252(DPAK)表面贴装封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(Tc)下最大功耗可达85W,便于PCB布局和散热管理。其栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±25V的电压,增强了系统的鲁棒性。工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了其在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理渠道进行采购与咨询。

基于其高性能与高可靠性,STD11N65M2非常适用于要求严苛的功率电子领域。其主要应用场景包括离线式开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、照明系统的电子镇流器和LED驱动器、工业电机控制与驱动逆变器,以及UPS(不间断电源)和太阳能逆变器等新能源转换设备。在这些应用中,它能够有效提升系统效率,减小体积,并增强长期运行的稳定性。

  • 型号:STD11N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 7A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):670 毫欧 @ 3.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):410 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):85W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD11N65M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD11N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的MDmesh II Plus产品系列。该器件采用表面贴装型DPAK封装,核心规格包括650V的漏源电压(Vdss)和7A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))最大值仅为670毫欧,配合低至12.5nC的栅极电荷(Qg),共同实现了低导通损耗与高开关速度,这对于提升开关电源的效率和功率密度至关重要。此外,其宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 150°C)和85W的功率耗散能力,确保了其在各种环境下的高可靠性运行。

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