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STD11NM65N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 650V 11A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD11NM65N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD11NM65N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD11NM65N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于通过创新的单元结构和外延层工艺,显著降低了单位面积下的导通损耗,同时确保了在高开关频率下的快速响应能力与可靠性,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压母线及开关电压尖峰。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,在5.5A电流条件下最大值仅为455毫欧,这意味着在导通期间由器件本身产生的功耗被有效抑制,直接提升了系统的整体能效。此外,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在29nC,结合800pF的输入电容(Ciss),共同构成了快速的开关特性,有助于减小开关损耗,并降低对栅极驱动电路的要求,简化设计。

在接口与参数方面,STD11NM65N采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(Tc)下最大可承受110W的功率。其连续漏极电流(Id)在Tc条件下额定值为11A,结合高达150°C的结温(Tj)工作范围,确保了器件在严苛环境下的稳定运行与长寿命。栅源电压(Vgs)支持±25V的最大范围,为驱动设计提供了充足的裕量。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术资料、样品支持及供应链服务。

凭借其高耐压、低损耗和快速开关的综合优势,这款器件非常适合应用于对效率和可靠性有高要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动与逆变器、以及不间断电源(UPS)等。其稳健的性能使其成为工程师在开发新一代高效、紧凑型功率电子设备时的可靠选择。

  • 型号:STD11NM65N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 650V 11A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:最后售卖
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):455 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):800 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD11NM65N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD11NM65N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心规格为650V漏源电压(Vdss)和11A连续漏极电流(Id),专为高效功率开关应用而设计。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与快速开关特性的优化组合。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为455毫欧,有效降低了导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大29nC)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统频率并减少开关损耗。器件支持高达150°C的结温工作,具备出色的热性能和可靠性。

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