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STD15N60DM6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 12A DPAK
原厂封装:封装:TO-252(DPAK)
优势价格,STD15N60DM6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD15N60DM6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD15N60DM6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的卓越平衡。其核心架构通过创新的单元布局和工艺优化,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了优异的开关特性,这对于提升系统整体效率至关重要。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)提供了宽裕的安全工作裕量,使其能够从容应对工业应用中的电压应力与开关尖峰。在25°C壳温条件下,器件可支持高达12A的连续漏极电流,展现出强大的电流处理能力。更值得关注的是,其在10V栅极驱动电压、6A漏极电流条件下的导通电阻典型值仅为338毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和发热,提升了功率转换阶段的能效。此外,其栅极电荷(Qg)最大值仅为15.3nC,结合607pF的输入电容(Ciss),意味着更快的开关速度和更低的栅极驱动损耗,有利于在高频开关电源设计中优化性能。

在接口与参数方面,STD15N60DM6采用标准的表面贴装DPAK封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其栅极驱动电压范围宽至±25V,增强了设计的灵活性。器件的阈值电压Vgs(th)最大值为4.75V,提供了良好的噪声抑制能力。其结温工作范围覆盖-55°C至150°C,并在壳温(Tc)条件下最大功耗可达110W,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低导通电阻和高开关效率的组合,该器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、照明系统的电子镇流器和LED驱动器、工业电机驱动与控制的辅助电源,以及各类离线式AC-DC转换器。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减少散热需求,并增强整体方案的功率密度。

  • 型号:STD15N60DM6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-252(DPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 12A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):-
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):338 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):607 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-252(DPAK)
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD15N60DM6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD15N60DM6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的MDmesh技术制造,封装形式为DPAK。该器件核心参数包括600V的漏源电压(Vdss)和12A的连续漏极电流(Tc),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其关键优势在于优异的动态与静态性能平衡。导通电阻(Rds(on))在10V Vgs、6A Id条件下典型值低至338毫欧,有效降低了导通损耗。同时,最大栅极电荷(Qg)仅为15.3nC,有助于实现快速开关并降低驱动损耗,提升系统整体效率。这些特性使其成为高效率开关电源设计的理想选择。

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