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STD15N60M2-EP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 11A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD15N60M2-EP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD15N60M2-EP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD15N60M2-EP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2-EP技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,其核心在于通过创新的单元设计和工艺,在保持高阻断电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on))。这种架构实现了导通损耗与开关损耗之间的出色平衡,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其600V的漏源击穿电压(VDSS使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压母线环境。在导通特性方面,在10V栅极驱动电压下,其最大导通电阻低至378毫欧(测试条件为5.5A),这意味着在传导过程中产生的热量更少,有助于提升系统整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)典型值仅为17nC,结合590pF的输入电容,使得开关速度更快,开关损耗得以有效控制,特别适合高频开关电源设计。

在接口与可靠性参数上,该器件采用标准的TO-252(DPAK)表面贴装封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±25V的电压,增强了驱动电路的鲁棒性。该芯片在25°C壳温下的连续漏极电流(ID)额定值为11A,最大功耗为110W,展现了强大的电流处理与散热能力。其结温工作范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST一级代理获取此型号产品及相关设计资源。

基于其高性能与高可靠性,STD15N60M2-EP非常适用于要求苛刻的功率电子领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关工业电机驱动和逆变器UPS(不间断电源)以及照明镇流器等。在这些场景中,它能够有效提升系统效率、功率密度和长期运行稳定性,是工程师实现高效能、紧凑型电源解决方案的优选功率开关器件。

  • 型号:STD15N60M2-EP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 11A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):378 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):590 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD15N60M2-EP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的MDmesh M2-EP产品系列。该器件采用表面贴装型DPAK封装,核心额定参数为600V漏源电压和11A连续漏极电流,专为高效、高可靠性的功率开关应用而设计。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极电压下,其导通电阻最大值仅为378毫欧,有助于降低传导损耗。同时,较低的栅极电荷(17nC @ 10V)和输入电容确保了快速的开关特性,从而有效控制开关损耗。这些特性使其在-55°C至150°C的宽结温范围内,能够稳定工作在要求严苛的工业环境中。

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