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STD16NF06LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 24A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD16NF06LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD16NF06LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD16NF06LT4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造工艺,在单位面积内实现了更低的导通电阻和更快的开关速度,其核心设计目标是在紧凑的封装内提供卓越的功率处理能力和效率。

该MOSFET的显著特性在于其优异的导通性能开关特性的平衡。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(On))典型值远低于70毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为7.5nC @ 5V,较低的栅极电荷意味着驱动电路所需的能量更少,能够实现更快的开关频率,从而减少开关损耗,特别适用于高频应用场景。其漏源击穿电压(Vdss)为60V,连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达24A,确保了在中等功率应用中的稳定性和可靠性。

在电气参数方面,该器件展现了宽泛的工作适应性。其栅源阈值电压(Vgs(th))最大值低至1V,增强了其在低电压逻辑信号驱动下的易用性。最大栅源电压(Vgs)为±18V,提供了足够的驱动安全裕量。输入电容(Ciss)在25V条件下最大值为370pF,结合低栅极电荷,共同构成了其快速动态响应的基础。其最大功耗为40W(Tc),工作结温范围宽达-55°C至175°C,使其能够应对严苛的环境温度挑战。器件采用表面贴装型的DPAK(TO-252)封装,具有良好的散热性能和便于自动化生产的优势,用户可以通过授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

凭借上述综合性能,STD16NF06LT4非常适合于需要高效率功率转换和控制的领域。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流和开关管、电机驱动控制电路、电池保护电路以及各类电源管理模块。它在空间受限但对功率密度和热管理有较高要求的应用中,如适配器、工业电源、电动工具和汽车电子辅助系统等,都能发挥关键作用。

  • 型号:STD16NF06LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 24A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):70 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):7.5 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±18V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):370 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):40W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD16NF06LT4是STMicroelectronics推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于STripFET II产品系列。该器件采用DPAK封装,核心参数包括60V的漏源电压(Vdss)和高达24A(Tc)的连续漏极电流,为中等功率应用提供了坚实的电压与电流处理能力。

其技术优势体现在优异的导通与开关性能平衡上。在10V Vgs下,导通电阻(Rds(On))最大值仅为70毫欧,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值7.5nC @ 5V)确保了快速的开关速度,有助于提升高频开关电源的效率。宽泛的工作温度范围(-55°C ~ 175°C TJ)使其能够适应苛刻的环境要求。

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