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STD16NF06T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 16A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD16NF06T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD16NF06T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD16NF06T4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在硅片层面实现了优化的单元结构,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on))。这种核心架构设计使得芯片在保持紧凑尺寸的同时,能够高效处理较高的电流负载,其热设计也充分考虑了功率耗散需求,确保在宽温度范围内的稳定工作。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(VDSS)高达60V,为开关应用提供了充足的电压裕量,增强了系统的可靠性。在10V的标准栅极驱动电压下,其导通电阻典型值极低,例如在8A电流条件下最大仅为70毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的整体能效。同时,其栅极总电荷(Qg)和输入电容(Ciss经过优化,分别控制在14.1nC(@10V)和400pF(@15V)的水平,这有助于实现快速的开关切换,减少开关损耗,并降低对驱动电路的要求。

在接口与参数方面,该器件采用标准的TO-252(DPAK)表面贴装封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其连续漏极电流(ID)在壳温(TC)条件下可达16A,最大功率耗散为40W,展现了强大的电流处理能力。其栅源电压(VGS)耐受范围为±20V,提供了良好的抗干扰能力。工作结温范围覆盖-55°C至175°C,使其能够适应严苛的工业环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其平衡的性能参数,STD16NF06T4非常适合应用于需要高效率和高可靠性的功率开关场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制电路、低压大电流的电源管理模块,以及各类工业自动化设备中的负载开关。其稳健的设计使其成为对空间、效率和成本均有要求的现代电子系统的理想选择。

  • 型号:STD16NF06T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 16A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):70 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14.1 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):400 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):40W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD16NF06T4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD16NF06T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用DPAK(TO-252)表面贴装封装,核心参数针对高效功率开关应用进行了优化。

其关键特性包括60V的漏源电压(VDSS)和高达16A(TC)的连续漏极电流处理能力。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))最大值仅为70毫欧(@8A),配合较低的栅极电荷(Qg),有效降低了导通与开关损耗,提升了系统整体效率。宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)确保了其在苛刻环境下的稳定运行。

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