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STD20N20T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 200V 18A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD20N20T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD20N20T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STripFET II系列的一员,STD20N20T4是一款采用先进沟槽栅技术的N沟道功率MOSFET。该器件基于成熟的平面工艺优化,其核心架构通过精细的单元密度设计和低电阻率硅材料,实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。这种设计理念旨在降低传导损耗和开关损耗,从而提升整体能效,使其在需要高效功率转换的应用中表现出色。

该MOSFET具备多项关键电气特性。其200V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在离线电源、电机驱动等高压环境下的可靠工作窗口。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达18A,提供了可观的电流处理能力。其导通性能的突出表现体现在,在10V栅源驱动电压(Vgs)和10A漏极电流条件下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为125毫欧,这直接有助于降低导通状态下的功率损耗。同时,其栅极电荷(Qg)在10V条件下最大值为39nC,较低的栅极电荷有助于简化驱动电路设计并提升开关速度,减少开关过程中的能量损失。

在封装与接口方面,该器件采用标准的表面贴装DPAK(TO-252)封装,具有良好的功率耗散能力和便于自动化生产的贴装工艺。其最大功率耗散能力在壳温条件下为90W,为热管理设计提供了基础。电气接口方面,它支持高达±20V的栅源电压,为驱动电路提供了足够的噪声容限。其输入电容(Ciss)在25V漏源电压下最大为940pF,这一参数与栅极电荷共同决定了器件的开关动态特性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取相关技术支持和库存信息。

基于其电压、电流和开关特性,STD20N20T4非常适用于多种中高功率应用场景。它常被用于开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、直流-直流转换器以及低压电机驱动和逆变器模块中。其平衡的性能参数使其成为在效率、尺寸和成本之间寻求优化的工程师的理想选择之一,尤其适合那些对功率密度和热性能有要求的工业与消费类电子设计。

  • 型号:STD20N20T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 200V 18A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):200 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):125 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):39 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):940 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD20N20T4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD20N20T4是STMicroelectronics推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件采用DPAK表面贴装封装,核心规格包括200V的漏源电压(Vdss)和18A(Tc)的连续漏极电流(Id)处理能力。

其技术优势在于优异的导通与开关性能平衡。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))低至125毫欧(@10A),有效降低了导通损耗。同时,最大39nC(@10V)的栅极电荷(Qg)有助于实现快速的开关切换,减少开关损耗,从而提升整体系统效率。这些特性使其成为开关电源、电机驱动及各类功率转换应用的可靠选择。

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