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STD30NF06LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 35A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD30NF06LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD30NF06LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD30NF06LT4是ST意法半导体基于其先进的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用表面贴装型DPAK封装,专为高功率密度和高效能应用而设计。其核心架构优化了单元密度和沟道电阻,实现了在紧凑封装内极低的导通损耗和出色的开关性能,这得益于ST在功率半导体领域长期积累的工艺与设计经验。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达60V,确保了在多种电源拓扑中的可靠工作余量。在25°C壳温下,其连续漏极电流(Id)额定值达到35A,展现了强大的电流处理能力。尤为关键的是,其导通电阻(Rds(on))极低,在10V栅源电压(Vgs)和18A漏极电流条件下,最大值仅为28毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。其栅极阈值电压(Vgs(th))典型值较低,最大值在250A漏极电流下为2.5V,配合最大31nC(@5V)的低栅极电荷(Qg),意味着它能够被标准逻辑电平(如5V)轻松、快速地驱动,从而降低了对驱动电路的要求并减少了开关损耗。

在接口与参数方面,该器件设计稳健。其栅源电压可承受±20V的最大值,提供了良好的抗干扰能力。输入电容(Ciss)在25V漏源电压下最大值为1600pF,结合低Qg特性,共同优化了开关速度。器件的最大功率耗散为70W(Tc),并且其结温工作范围宽广,从-55°C延伸至175°C,使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取原厂正品和技术支持。

凭借其高电压、大电流、低导通电阻和快速开关的特性,STD30NF06LT4非常适用于需要高效功率转换和控制的场合。典型应用包括DC-DC转换器、电机驱动控制(如电动工具、风扇)、锂离子电池保护电路、低压大电流开关电源以及汽车电子中的辅助驱动系统。其DPAK封装形式兼顾了功率处理能力和PCB空间利用率,是工程师在追求高性能与高可靠性设计时的优选功率开关解决方案。

  • 型号:STD30NF06LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 35A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):35A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):28 毫欧 @ 18A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):31 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1600 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD30NF06LT4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD30NF06LT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET技术和DPAK表面贴装封装。该器件核心优势在于其优异的电气参数组合:60V的漏源电压和35A的连续漏极电流提供了坚实的功率处理基础,而28毫欧(最大值,@10V, 18A)的极低导通电阻则显著降低了导通状态下的功率损耗。

此外,其低栅极电荷(Qg最大值31nC @5V)和适中的栅极阈值电压确保了快速的开关切换和与标准逻辑电平驱动的良好兼容性,有助于提升系统整体效率并简化驱动电路设计。高达175°C的结温工作范围和70W的功率耗散能力,进一步保证了其在严苛环境下的可靠性与稳定性。

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