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STD35NF06T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 35A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD35NF06T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD35NF06T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD35NF06T4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在硅片层面实现了更小的单元尺寸和更高的单元密度,这一核心架构上的优化直接带来了导通电阻的显著降低和开关性能的提升。其设计旨在满足高效率、高功率密度的应用需求,通过优化内部寄生参数,在保证高可靠性的前提下,实现了优异的电气性能平衡。

该MOSFET的突出特性在于其极低的导通电阻,在10V栅极驱动电压、17.5A漏极电流条件下,其Rds(On)典型值仅为20毫欧,这有效降低了器件在导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。同时,其优化的栅极电荷(Qg),最大值仅为60nC @ 10V,结合1300pF的输入电容,意味着在开关过程中所需的驱动能量更少,这不仅降低了对驱动电路的要求,也使得开关速度更快,有助于减少开关损耗,特别适用于高频开关应用。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±20V,提供了较宽的驱动安全裕度。

在电气参数方面,STD35NF06T4具备60V的漏源击穿电压(Vdss)和高达35A的连续漏极电流(Id)承载能力,确保了其在多种电压和电流条件下的稳定工作。其结温(Tj)工作范围宽达-55°C至175°C,结合DPAK(TO-252)封装良好的热性能,使其在高温环境下也能可靠运行,最大功率耗散可达80W。这种表面贴装型封装兼顾了功率处理能力和PCB空间利用率,便于自动化生产。如需获取官方技术支持和正品货源,建议通过ST授权代理进行采购。

凭借其优异的性能组合,该器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用场景包括DC-DC转换器中的同步整流和开关管、电机驱动控制电路、不间断电源(UPS)系统以及各类电源管理模块。其低导通电阻和高电流处理能力使其成为汽车电子、工业控制和消费类电子产品中负载开关及功率路径管理的理想选择。

  • 型号:STD35NF06T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 35A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):35A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):20 毫欧 @ 17.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1300 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):80W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD35NF06T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术制造,封装形式为DPAK。其核心优势在于优异的导通与开关特性平衡,在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(On))低至20毫欧(@17.5A),能显著降低导通损耗,提升系统效率。

该器件额定漏源电压(Vdss)为60V,连续漏极电流(Id)高达35A,具备强大的功率处理能力。其栅极电荷(Qg)最大值仅为60nC,有助于实现快速开关并降低驱动需求。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)与80W的功率耗散能力,确保了其在苛刻环境下的高可靠性,适用于各类高效的电源转换和电机驱动应用。

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