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STD3NK50ZT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 2.3A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD3NK50ZT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD3NK50ZT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD3NK50ZT4是意法半导体(STMicroelectronics)推出的SuperMESH系列N沟道功率MOSFET,采用表面贴装型DPAK封装。该器件基于先进的平面MOSFET技术构建,其核心架构通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了高电压阻断能力与低导通电阻之间的出色平衡。这种设计使得器件在保持紧凑封装尺寸的同时,能够高效处理功率转换任务,其内部结构确保了在开关过程中具有良好的动态性能和可靠性。

该MOSFET的显著特性在于其500V的高漏源电压(Vdss)额定值,这使其能够从容应对工业级AC-DC电源、照明系统等应用中常见的电压应力和开关尖峰。在导通特性方面,其在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗和更高的整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为15nC,结合适中的输入电容(Ciss),意味着所需的驱动能量较小,有助于简化栅极驱动电路设计并提升开关速度,从而降低开关损耗,这对于高频开关电源应用至关重要。

在电气参数方面,STD3NK50ZT4在25°C壳温(Tc)下的连续漏极电流(Id)额定值为2.3A,最大功率耗散为45W,确保了在合理热管理下的持续功率处理能力。其栅源阈值电压(Vgs(th))最大值设计为4.5V,提供了良好的噪声抑制能力,而±30V的最大栅源电压(Vgs)则提供了宽裕的驱动安全裕量。器件的工作结温范围覆盖-55°C至150°C,使其能够适应苛刻的环境温度条件。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商获取此型号产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、低栅极电荷和良好的热性能,STD3NK50ZT4非常适用于需要高效、可靠功率开关的场合。典型应用包括离线式开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、LED照明驱动器的功率级,以及家用电器和工业控制设备中的电机驱动辅助电路。其DPAK封装形式兼顾了功率处理能力和PCB空间利用率,是空间受限但要求高性能设计的理想选择。

  • 型号:STD3NK50ZT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 2.3A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.3A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.3 欧姆 @ 1.15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):280 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD3NK50ZT4是ST意法半导体SuperMESH系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用DPAK表面贴装封装。该器件设计用于高电压、高效率的开关应用,其核心电气参数包括500V的漏源击穿电压(Vdss)和2.3A(Tc)的连续漏极电流额定值。

其技术优势体现在优化的动态特性上,最大栅极电荷(Qg)仅为15nC,配合10V驱动电压下较低的导通电阻,有效降低了开关损耗和导通损耗,从而提升系统整体能效。器件支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性,适用于各类中功率开关电源和功率转换设计。

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