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STD3NK60Z-1

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 2.4A IPAK
原厂封装:封装:
优势价格,STD3NK60Z-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD3NK60Z-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD3NK60Z-1是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极架构,通过优化的单元设计和外延层工艺,在单位面积内实现了优异的导通电阻与击穿电压平衡。其核心设计目标是在600V的高压工作条件下,提供稳定可靠的开关性能与较低的传导损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET具备多项关键电气特性以支持高效能应用。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了在离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压环境下的工作可靠性。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的通态损耗和发热量。同时,栅极总电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过优化,有助于降低开关过程中的驱动损耗,提升开关频率潜力,从而允许设计更紧凑的磁性元件。其栅源电压(Vgs)耐受范围达±30V,提供了较强的抗门极噪声干扰能力。

在接口与参数方面,该器件采用通孔安装的I-PAK封装,具有良好的机械强度和散热特性。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)25°C条件下额定值为2.4A,最大功耗为45W(Tc),工作结温范围覆盖-55°C至150°C,展现了宽温域下的稳定工作能力。这些参数共同定义了其在苛刻环境下的应用边界。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高压、低损耗的特性组合,STD3NK60Z-1非常适合应用于中小功率的AC-DC开关电源、LED照明驱动、家用电器辅助电源以及工业控制中的电机驱动辅助电路等场景。在这些应用中,它常扮演主开关管或钳位管的角色,其性能直接影响到电源的转换效率、功率密度及系统成本。尽管其零件状态标注为不适用于新设计,但在许多现有产品和维护市场中,它依然是一个经过长期验证的高性价比解决方案。

  • 型号:STD3NK60Z-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 2.4A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 想获取STD3NK60Z-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD3NK60Z-1是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用MOSFET(金属氧化物)技术,核心额定参数为600V漏源电压(Vdss)与2.4A的连续漏极电流(Id),专为高压开关应用而设计。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与快速开关特性的良好平衡。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))表现优异,有助于降低通态损耗。同时,优化的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)参数有利于提升开关速度并减少驱动损耗。器件采用通孔式I-PAK封装,最大功耗为45W(Tc),工作温度范围宽广(-55°C ~ 150°C TJ),确保了在多种环境下的可靠性与散热能力。

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