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STD40P3LLH6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 30V 40A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD40P3LLH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD40P3LLH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD40P3LLH6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET H6技术平台开发的一款P沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,旨在实现极低的导通电阻与栅极电荷乘积(RDS(on) × QG),这一指标是衡量开关效率的关键因素。其核心设计通过精细的单元结构和工艺优化,在30V的漏源电压(VDSS)额定值下,有效平衡了导通损耗与开关性能,为需要高效率功率转换的应用提供了坚实的硬件基础。

在电气特性方面,该MOSFET展现出卓越的性能。在10V驱动电压(VGS)和20A漏极电流条件下,其导通电阻(RDS(on))典型值低至15毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(QG)在4.5V VGS下最大值仅为24nC,结合2.5V(最大值)的低栅极阈值电压(VGS(th)),意味着它能够被快速驱动,显著降低开关损耗,并兼容低电压逻辑控制信号,简化了驱动电路设计。其连续漏极电流(ID)在壳温(TC)条件下可达40A,最大功率耗散为60W,工作结温范围宽达-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。

该器件采用标准的表面贴装DPAK封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其接口参数设计兼顾了性能与易用性,例如±20V的最大栅源电压(VGS)提供了较高的驱动噪声容限。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理渠道获取相关服务与产品信息。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和验证过的性能参数,使其在特定的存量或升级项目中仍具参考价值。

基于其高电流处理能力、低导通电阻和快速开关特性,STD40P3LLH6非常适用于对效率和功率密度有较高要求的场景。典型应用包括低压大电流的同步整流、电机驱动控制中的高端开关、DC-DC转换器中的负载开关,以及电池管理系统(BMS)中的放电控制电路等。在这些应用中,它能够有效降低系统热损耗,提升整体能效和可靠性。

  • 型号:STD40P3LLH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 30V 40A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):40A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):15 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):24 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2615 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD40P3LLH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD40P3LLH6是ST意法半导体推出的一款P沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET H6产品系列。该器件采用MOSFET技术,额定漏源电压(VDSS)为30V,在壳温条件下可支持高达40A的连续漏极电流。

其核心优势在于优异的开关性能与低损耗特性。在10V VGS驱动下,导通电阻(RDS(on))低至15毫欧(@20A),同时栅极电荷(QG)最大值仅为24nC(@4.5V),这共同确保了高效的功率转换与快速的开关速度。器件采用DPAK表面贴装封装,工作结温范围覆盖-55°C至175°C,适用于要求高可靠性的功率管理应用。

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