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STD5NM60T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD5NM60T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD5NM60T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD5NM60T4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与高开关速度的优异平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺,显著降低了单位面积下的导通损耗,同时保持了出色的动态特性,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压应用中的可靠性与安全裕度。在25°C壳温条件下,器件可连续通过5A的漏极电流,并支持高达96W的功率耗散能力,展现了强大的电流处理与散热性能。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、2.5A漏极电流条件下典型值仅为1欧姆,这一低导通阻抗直接转化为更低的传导损耗,有助于提升系统整体效率。

在动态参数方面,STD5NM60T4的栅极电荷(Qg)典型值低至18nC(@10V),结合400pF的输入电容(Ciss),意味着驱动电路所需的开关能量较小,有利于实现更高频率的开关操作并降低驱动损耗。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±30V,提供了较宽的驱动安全范围。器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率处理能力和便于自动化生产的焊接工艺。其结温工作范围宽达-55°C至150°C,适应严苛的环境要求。用户可通过官方授权的ST代理渠道获取完整的技术支持与供应保障。

凭借其高压、低损耗、快速开关的特性组合,STD5NM60T4非常适用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动的辅助电源以及不间断电源(UPS)的功率级。在这些场景中,它能够有效提升功率密度,减少热设计复杂度,是实现紧凑、高效能电源解决方案的关键元器件之一。

  • 型号:STD5NM60T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1 欧姆 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):18 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):400 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):96W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD5NM60T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用DPAK表面贴装封装,核心额定参数为600V漏源电压(Vdss)与5A连续漏极电流(Id),为高压中等功率应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的静态与动态性能平衡上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至1欧姆,有助于最小化传导损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,典型18nC)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关瞬态,有利于提升开关频率并降低驱动损耗。这些特性使其成为追求高效率与高功率密度的开关电源、功率因数校正(PFC)电路等应用的理想选择。

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