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STD7N52K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 525V 6A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD7N52K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD7N52K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD7N52K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用表面贴装型DPAK封装,专为高电压、高效率的功率开关应用而设计。其核心架构通过优化的单元设计和第三代超级结工艺,在单芯片上实现了高耐压与低导通电阻的优异平衡,为系统设计提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备525V的漏源击穿电压(Vdss),确保了在高压环境下的可靠工作与安全裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为6A,能够处理可观的功率等级。其关键性能体现在导通特性上,在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为980毫欧(测试条件为3.1A),这一低阻值特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在34nC(@10V),结合±30V的最大栅源电压耐受能力,有助于实现快速开关并简化栅极驱动电路的设计,减少开关过程中的能量损失。

在动态与热性能方面,STD7N52K3在100V漏源电压下的输入电容(Ciss)最大值为737pF,较低的电容参数有利于提升开关速度。器件的最大功率耗散能力为90W(基于壳温),其结温(TJ)最高可工作至150°C,展现了良好的热稳定性与鲁棒性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取相关技术资料与库存信息。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能参数,使其依然是许多现有或特定设计方案的理想参考与选择。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关能力,STD7N52K3非常适用于要求高效率和高可靠性的离线式开关电源(SMPS),如PC电源、工业电源适配器及LED驱动电源的功率因数校正(PFC)和主开关拓扑中。此外,它也适用于电机控制、逆变器以及各类需要高压侧开关的电子镇流器应用,为工程师提供了一个在高压功率管理领域的经典解决方案。

  • 型号:STD7N52K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 525V 6A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):525 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):980 毫欧 @ 3.1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):34 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):737 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD7N52K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD7N52K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH3产品系列。该器件采用DPAK表面贴装封装,核心优势在于其525V的高漏源电压(Vdss)与低至980毫欧(@10V,3.1A)的导通电阻(Rds(on)),这使其在高电压应用中能有效降低导通损耗,提升能效。

其额定连续漏极电流(Id)为6A(Tc),最大栅极电荷(Qg)为34nC,支持快速开关操作。器件设计可承受高达150°C的结温(TJ)和90W(Tc)的功率耗散,确保了在严苛环境下的稳定运行。这些参数共同定义了该器件在高效率开关电源、电机驱动及功率转换电路中的核心价值。

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