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STD7N65M6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 5A DPAK
原厂封装:封装:TO-252(DPAK)
优势价格,STD7N65M6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD7N65M6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD7N65M6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心架构通过创新的单元布局和加工工艺,显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),这对于提升开关频率和降低开关损耗至关重要,使其在高频开关应用中表现出色。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),为离线式电源和功率转换应用提供了充足的电压裕量,增强了系统的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为5A,结合仅990毫欧的最大导通电阻(Rds(on))(测试条件为2.5A,10V),确保了在导通状态下具有较低的通态损耗,有助于提升整体能效。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为3.75V,配合±25V的最大栅源电压,提供了良好的噪声抑制能力和驱动灵活性。

在动态特性方面,STD7N65M6的栅极电荷(Qg)最大值仅为6.9nC(@10V),输入电容(Ciss)最大值为220pF(@100V),这些低电荷参数直接转化为更快的开关速度和更低的驱动损耗,特别适合需要高频率操作的电路设计。其采用表面贴装型DPAK封装,在提供高达60W(Tc)功率耗散能力的同时,也满足了现代电子设备对高功率密度和小型化的需求,工作结温范围覆盖-55°C至150°C。对于需要稳定货源和技术支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关服务。

凭借其高耐压、低导通电阻和优异的开关特性,这款器件主要面向要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。它是开关电源(SMPS)初级侧功率开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及工业电机驱动和逆变器等设计的理想选择,能够有效帮助工程师优化系统效率,减小散热器尺寸,并降低整体解决方案的成本。

  • 型号:STD7N65M6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-252(DPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):990毫欧 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.9 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):220 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-252(DPAK)
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD7N65M6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的MDmesh M6技术制造,封装形式为DPAK。该器件核心特性包括650V的高漏源电压(Vdss)和5A的连续漏极电流(Id),为离线电源应用提供了坚实的电压和电流处理能力。

其关键优势在于优异的导通性能,在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为990毫欧,这有助于显著降低导通状态下的功率损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值6.9nC)和输入电容(Ciss,最大值220pF)确保了快速、高效的开关行为,非常适合高频开关电源设计,能够有效提升系统整体能效和功率密度。

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