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STD7NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD7NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD7NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh II产品家族的一员,STD7NM60N是一款采用先进平面工艺制造的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于优化的单元设计,实现了高单元密度与低导通电阻的平衡,这是MDmesh II技术的标志性优势。该技术通过精细的工艺控制,在确保高击穿电压的同时,显著降低了器件的开关损耗和传导损耗,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

这款器件在功能上表现出色,其600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源及电机驱动中常见的高压应力环境。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为5A,结合仅900毫欧(@ 2.5A, 10V)的最大导通电阻(Rds(on)),意味着在导通期间能够将功率损耗降至极低水平。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且最大栅极阈值电压(Vgs(th))为4V,提供了充足的噪声裕度。此外,低至14nC(@ 10V)的栅极总电荷(Qg)和363pF的输入电容(Ciss),共同确保了快速的开关速度和较低的驱动损耗,这对于提升开关电源的工作频率和效率至关重要。

在接口与关键参数方面,STD7NM60N采用坚固的DPAK(TO-252)表面贴装封装,这种封装具有良好的功率耗散能力,其最大功耗为45W(Tc),并支持高达150°C的结温(Tj)工作,保证了在恶劣热环境下的可靠性。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,为栅极驱动电路的设计提供了足够的灵活性。用户可以通过官方ST代理获取完整的数据手册、应用笔记以及设计支持,以充分利用这些参数进行系统优化。

基于其高压、低损耗和高可靠性的特点,该器件非常适用于要求严苛的功率电子应用场景。典型应用包括离线式开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及家用电器和工业设备中的电机驱动与逆变器模块。在这些场景中,其优异的性能有助于实现更高的系统效率、更紧凑的尺寸以及更低的总体运行成本。

  • 型号:STD7NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):900 毫欧 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):363 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD7NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD7NM60N是STMicroelectronics推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II系列。该器件核心优势在于其600V的漏源电压(Vdss)与仅900毫欧的低导通电阻(Rds(on))的出色结合,能够在高压应用中有效降低传导损耗。

其5A的连续漏极电流(Id)额定值和14nC的低栅极电荷(Qg),配合DPAK表面贴装封装,使其成为高效率、高功率密度设计的理想选择。这些特性共同确保了器件在开关电源和电机驱动等应用中,能够实现快速开关、低功耗和高可靠性运行。

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