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STD80N10F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 70A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD80N10F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD80N10F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD80N10F7是ST意法半导体基于其先进的STripFET VII技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过精密的单元设计和制造工艺,在100V的漏源电压(Vdss)额定值下,实现了极低的导通损耗。其核心优势在于将高电流处理能力与快速开关特性相结合,为高效率功率转换应用提供了可靠的半导体解决方案。

该MOSFET在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值低至10毫欧(在40A,10V条件下测得),这一特性直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为45nC @ 10V,结合3100pF @ 50V的输入电容(Ciss),确保了器件具备出色的开关性能,能够有效降低开关过程中的能量损耗,并允许使用更小、更快的驱动电路。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,并采用DPAK(TO-252)表面贴装封装,提供了卓越的热性能和功率密度,在紧凑的空间内也能实现高达85W(Tc)的功率耗散能力。

在电气参数方面,STD80N10F7在25°C壳温下可支持高达70A的连续漏极电流,栅源电压(Vgs)最大额定值为±20V,提供了充足的驱动安全裕量。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V @ 250A,具有良好的噪声免疫能力。这些参数共同定义了器件在苛刻环境下的稳定性和鲁棒性。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST代理商获取原厂正品和技术支持。

凭借其高电压、大电流和低损耗的特性,这款MOSFET非常适合用于要求严苛的功率管理场景。其主要应用领域包括工业级开关电源(SMPS)的初级侧或次级侧同步整流、电机驱动和控制系统中的H桥或半桥拓扑、以及各类DC-DC转换器,如降压、升压和逆变器。在电动工具、不间断电源(UPS)和汽车电子等对效率、尺寸和可靠性有高要求的系统中,STD80N10F7能够作为关键开关元件,有效提升整体能效和功率密度。

  • 型号:STD80N10F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 70A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):70A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):45 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3100 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):85W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD80N10F7是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于采用先进STripFET VII技术的DeepGATE产品系列。该器件采用DPAK表面贴装封装,核心电气参数包括100V的漏源击穿电压(Vdss)以及在壳温25°C下达70A的连续漏极电流处理能力。

其技术亮点在于极低的导通电阻与优化的开关特性。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))最大值仅为10毫欧(@40A),配合最大45nC(@10V)的低栅极电荷,共同确保了在高频开关应用中实现低传导损耗与低开关损耗的平衡。宽达-55°C至175°C的工作结温范围和85W的功率耗散能力,进一步保障了其在高温、高功率环境下的可靠运行。

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