STD826T4

STD826T4是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装封装的PNP型双极性功率晶体管。该器件采用成熟的平面工艺制造，其核心架构基于一个优化的垂直PNP结构，旨在实现高电流处理能力与良好的饱和特性之间的平衡。其集电极-发射极击穿电压（V_CEO）额定值为30V，最大集电极连续电流（I_C）可达3A，使其适用于多种中功率开关和线性放大应用。

在功能特性上，该晶体管的一个突出表现是其较低的饱和压降（V_CE(sat)），在集电极电流为3A、基极驱动电流为150mA的典型条件下，其最大值仅为1.1V。这一特性直接转化为更高的能效，特别是在开关应用中，可以显著降低导通状态下的功率损耗。同时，其直流电流增益（h_FE）在I_C=100mA、V_CE=2V的条件下最小值达到100，确保了良好的电流驱动能力，有助于简化基极驱动电路的设计。其高达100MHz的跃迁频率（f_T）使其在音频频率范围内的线性放大应用中也能保持稳定的性能。

该器件采用标准的TO-252-3（DPak）封装，这种封装形式在提供高达15W功率耗散能力的同时，兼顾了PCB空间利用率和散热效率。其工作结温（T_J）最高可达150°C，提供了宽泛的工作温度裕量，增强了系统在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供应和专业技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取相关产品信息与供应链服务。

基于其参数组合，STD826T4非常适合用于需要PNP型器件作为低侧开关、线性稳压器中的调整管、电机驱动H桥的下桥臂，或音频功率放大器的输出级等场景。其稳健的设计使其成为消费电子、工业控制板卡电源管理以及汽车辅助系统中一个经典且可靠的选择。

• 型号:STD826T4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管
• 描述:TRANS PNP 30V 3A DPAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 晶体管类型:PNP
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:3 A
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V
• 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:1.1V @ 150mA，3A
• 电流 - 集电极截止（最大值）:100A
• 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:100 @ 100mA，2V
• 功率 - 最大值:15 W
• 频率 - 跃迁:100MHz
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
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STD826T4是意法半导体生产的一款PNP型功率双极性晶体管，采用表面贴装DPak（TO-252）封装。该器件核心规格包括30V的集射极击穿电压和3A的连续集电极电流处理能力，适用于中功率开关与放大电路。

其关键电气特性表现为较低的饱和压降（1.1V @ 3A, 150mA）和较高的直流电流增益（h_FE最小值100 @ 100mA, 2V），这有助于提升能效并简化驱动设计。器件最大功耗为15W，工作结温高达150°C，并具备100MHz的跃迁频率，确保了在宽温范围和一定频率下的稳定工作性能。