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STD90N03L

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 80A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD90N03L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD90N03L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD90N03L是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET III技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻与栅极电荷的出色平衡。其核心设计目标是在30V的中低压工作范围内,提供高达80A的连续电流处理能力,同时将开关损耗和导通损耗降至最低,以满足高效率功率转换的需求。

该MOSFET的关键特性在于其卓越的电气性能。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为5.7毫欧(@40A),这直接转化为更低的导通压降和功率损耗,提升了系统整体效率。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在32nC(@5V),结合适中的输入电容(Ciss),意味着所需的栅极驱动能量较小,有助于简化驱动电路设计并实现更快的开关速度,从而降低开关损耗。其阈值电压(Vgs(th))最大值低至1V,确保了在逻辑电平驱动下的良好导通特性。

在接口与参数方面,STD90N03L采用标准的TO-252(DPAK)表面贴装封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(Tc)下最大功耗可达95W。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。漏源击穿电压(Vdss)为30V,栅源电压(Vgs)可承受±20V,提供了稳健的电压裕量。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关的产品资料、样品及采购信息。

凭借其高电流能力、低导通电阻和快速开关特性,这款器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的DC-DC转换器、电机驱动控制、电池保护电路以及各类电源管理模块中。例如,在同步整流、电机H桥驱动或负载开关等场景中,它能有效降低系统热耗散,提升整体性能。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中,它依然是一个经典且性能可靠的选择。

  • 型号:STD90N03L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 80A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5.7 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):32 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2805 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):95W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD90N03L的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD90N03L是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET III产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心优势在于其30V的漏源电压(Vdss)下,能够支持高达80A(Tc)的连续漏极电流,同时实现了极低的导通电阻,典型值仅为5.7毫欧(@40A, 10V)。

其电气参数设计旨在优化功率转换效率。低至32nC(@5V)的栅极电荷(Qg)有助于降低开关损耗并简化驱动设计,而1V(@250A)的最大栅极阈值电压则确保了良好的逻辑电平兼容性。器件工作结温范围宽(-55°C ~ 175°C),功耗能力达95W(Tc),为要求高可靠性和高效率的电源与电机控制应用提供了坚实的硬件基础。

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