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STD9NM50N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD9NM50N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD9NM50N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD9NM50N是ST意法半导体基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在单位面积内实现了更低的导通电阻与栅极电荷乘积,这一核心架构显著提升了功率转换效率。其设计旨在平衡高耐压能力与开关性能,为高压开关应用提供了一个高效可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其500V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在高压环境下的稳定运行和足够的电压裕量。在导通特性方面,在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接有助于降低导通状态下的功率损耗,提升系统整体能效。同时,器件拥有优化的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)参数,这意味着在开关过程中所需的驱动能量更少,有助于简化驱动电路设计并进一步提升高频开关性能,减少开关损耗。

在接口与关键参数层面,STD9NM50N采用标准的DPAK(TO-252)表面贴装封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达5A,最大栅源电压(Vgs)为±25V,提供了宽裕的驱动安全范围。器件支持高达150°C的结温(TJ)工作,并具备45W(Tc)的功率耗散能力,展现了良好的热性能和可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

凭借其高压、低损耗及良好的开关特性,STD9NM50N非常适用于需要高效功率管理的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明系统的电子镇流器以及工业电机驱动和逆变器的辅助电源部分。在这些领域中,它能够有效提升系统效率,增强可靠性,并满足紧凑型设计的需求。

  • 型号:STD9NM50N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):790 毫欧 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):570 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD9NM50N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD9NM50N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心参数包括500V的漏源电压(Vdss)和5A的连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优化的动态特性上,较低的导通电阻有助于减少导通损耗,而精心设计的栅极电荷和输入电容则确保了快速、高效的开关性能,从而降低整体开关损耗。这些特性使其成为追求高效率和可靠性的功率转换系统的理想选择。

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