ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STE26NA90的图片

STE26NA90

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 900V 26A ISOTOP
原厂封装:封装:ISOTOP
优势价格,STE26NA90的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STE26NA90的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体旗下的一款高性能功率器件,STE26NA90采用了先进的N沟道MOSFET技术,其核心架构基于成熟的平面工艺,并封装于专为高功率密度和优异热管理设计的ISOTOP封装内。该封装技术有效降低了热阻,确保了器件在高功率耗散下的稳定运行,其结温最高可达150°C,为系统在严苛环境下的可靠性提供了保障。

该器件具备900V的高漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业级电源中常见的电压应力和开关尖峰。在导通特性上,其在10V驱动电压下,当漏极电流为13A时,导通电阻(Rds(on))最大值仅为300毫欧,这一低导通电阻特性直接转化为更低的导通损耗和更高的整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)典型值控制在660nC,这有助于优化开关速度并降低驱动电路的损耗,对于提升开关电源的开关频率和功率密度具有积极意义。

在电气参数方面,STE26NA90在壳温(Tc)条件下可支持高达26A的连续漏极电流,最大功率耗散能力达到450W。其栅源电压(Vgs)耐受范围宽至±30V,增强了驱动电路的鲁棒性。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,平衡了开关速度与电磁干扰(EMI)性能。用户如需获取该产品的详细技术资料或采购支持,可以咨询专业的ST中国代理以获取准确信息。

凭借其高耐压、低导通电阻和高功率处理能力,这款MOSFET非常适用于要求严苛的功率转换场景。其主要应用方向包括工业开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和高压DC-DC变换器、不同断电源(UPS)系统以及电机驱动和逆变器平台。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的高可靠性理念和性能参数,对于理解同类高压MOSFET的选型与替代仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STE26NA90
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:ISOTOP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 900V 26A ISOTOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):900 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):26A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):300 毫欧 @ 13A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.75V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):660 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1770 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):450W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:底座安装
  • 供应商器件封装:ISOTOP
  • 封装/外壳:ISOTOP
  • 想获取STE26NA90的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STE26NA90是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用底座安装的ISOTOP封装。其核心电气特性包括高达900V的漏源电压(Vdss)和26A(Tc)的连续漏极电流,能够满足高压、大电流应用场景的耐压与载流需求。

该器件的关键优势在于其优异的导通性能,在10V Vgs条件下,13A电流时导通电阻最大值仅为300毫欧,有助于显著降低导通损耗。同时,其最大栅极电荷为660nC,优化了开关动态性能。这些特性使其成为工业电源、电机驱动等高效能功率转换系统的理想选择。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商