作为ST意法半导体旗下的一款高性能功率器件,STE26NA90采用了先进的N沟道MOSFET技术,其核心架构基于成熟的平面工艺,并封装于专为高功率密度和优异热管理设计的ISOTOP封装内。该封装技术有效降低了热阻,确保了器件在高功率耗散下的稳定运行,其结温最高可达150°C,为系统在严苛环境下的可靠性提供了保障。
该器件具备900V的高漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业级电源中常见的电压应力和开关尖峰。在导通特性上,其在10V驱动电压下,当漏极电流为13A时,导通电阻(Rds(on))最大值仅为300毫欧,这一低导通电阻特性直接转化为更低的导通损耗和更高的整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)典型值控制在660nC,这有助于优化开关速度并降低驱动电路的损耗,对于提升开关电源的开关频率和功率密度具有积极意义。
在电气参数方面,STE26NA90在壳温(Tc)条件下可支持高达26A的连续漏极电流,最大功率耗散能力达到450W。其栅源电压(Vgs)耐受范围宽至±30V,增强了驱动电路的鲁棒性。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,平衡了开关速度与电磁干扰(EMI)性能。用户如需获取该产品的详细技术资料或采购支持,可以咨询专业的ST中国代理以获取准确信息。
凭借其高耐压、低导通电阻和高功率处理能力,这款MOSFET非常适用于要求严苛的功率转换场景。其主要应用方向包括工业开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和高压DC-DC变换器、不同断电源(UPS)系统以及电机驱动和逆变器平台。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的高可靠性理念和性能参数,对于理解同类高压MOSFET的选型与替代仍具有重要的参考价值。
STE26NA90是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用底座安装的ISOTOP封装。其核心电气特性包括高达900V的漏源电压(Vdss)和26A(Tc)的连续漏极电流,能够满足高压、大电流应用场景的耐压与载流需求。
该器件的关键优势在于其优异的导通性能,在10V Vgs条件下,13A电流时导通电阻最大值仅为300毫欧,有助于显著降低导通损耗。同时,其最大栅极电荷为660nC,优化了开关动态性能。这些特性使其成为工业电源、电机驱动等高效能功率转换系统的理想选择。