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STF11N52K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 525V 10A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF11N52K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF11N52K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体SuperMESH3产品家族中的一员,STF11N52K3是一款采用N沟道增强型MOSFET技术的功率开关器件。其核心架构基于先进的SuperMESH3技术平台,该技术通过优化单元结构和制造工艺,在高压应用中实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。这种设计使得器件在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了开关损耗,提升了整体能效。

该器件具备525V的高漏源击穿电压(Vdss),为开关电源的功率级提供了充足的电压裕量,增强了系统在浪涌和瞬态条件下的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达10A,支持较高的功率处理能力。其导通电阻(Rds(on))在5A电流、10V栅极驱动电压下典型值仅为510毫欧,较低的导通损耗有助于减少发热,提升功率密度。同时,其栅极电荷(Qg)在10V条件下最大值为51nC,较低的栅极电荷需求意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,这对于高频开关应用至关重要。

在接口与参数方面,STF11N52K3采用标准的TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装形式,便于在散热器上安装以实现有效的热管理,其最大功率耗散为30W(Tc)。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±30V,提供了较宽的驱动安全范围。阈值电压(Vgs(th))最大为4.5V,确保了良好的噪声抑制能力。输入电容(Ciss)在50V条件下最大为1400pF,这些动态参数共同决定了器件的开关特性。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要可靠货源和稳定供应的项目,建议通过官方授权的ST一级代理进行采购咨询。

凭借其高压、低损耗的特性组合,该器件非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)级和主开关拓扑、工业电机驱动与控制的辅助电源、照明系统的电子镇流器以及UPS不间断电源等中高功率领域。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计延续性项目中,它仍然是一个经过验证的高性能选择。

  • 型号:STF11N52K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 525V 10A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):525 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):510 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):51 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1400 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF11N52K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF11N52K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH3系列。该器件设计用于高压开关应用,核心优势在于其525V的漏源电压额定值10A的连续漏极电流能力,为功率转换电路提供了坚固的电气基础。

其技术亮点在于通过优化的工艺实现了低导通电阻(典型510mΩ @ 5A, 10V)与低栅极电荷(最大51nC @ 10V)的良好结合。这种特性组合有效降低了导通损耗和开关损耗,有助于提升系统效率。TO-220FP封装便于散热设计,支持高达30W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在多种环境下的稳定运行。

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