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STF15N60M2-EP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF15N60M2-EP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF15N60M2-EP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF15N60M2-EP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2-EP技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的卓越平衡。其核心在于第二代增强型MDmesh技术,该技术通过创新的单元结构和加工工艺,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时保持了快速开关特性,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(VDSS)高达600V,确保了在工业级AC-DC电源、电机驱动等高压应用中的可靠性与安全性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值为11A,提供了可观的电流处理能力。尤为关键的是,其导通电阻(RDS(on))在10V栅极驱动电压和5.5A电流条件下,典型值仅为378毫欧,这一低导通阻抗直接转化为更低的导通损耗和发热量。此外,栅极总电荷(Qg)典型值低至17nC(@10V),结合590pF的输入电容,意味着更快的开关速度和更低的栅极驱动损耗,有利于提高开关频率并简化驱动电路设计。

在接口与参数方面,该器件采用标准的TO-220FP绝缘封装,便于通孔安装并提供良好的散热路径。其栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大可承受±25V的栅源电压,增强了应用的灵活性。器件的阈值电压(VGS(th))最大值为4V,提供了足够的噪声容限。其工作结温范围覆盖-55°C至150°C,满足严苛环境下的应用需求,最大功耗为25W(壳温条件下)。用户可通过官方授权的ST代理获取完整的技术支持与供应链服务。

凭借其高压、低损耗和高可靠性的特点,STF15N60M2-EP非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动与逆变器、以及不间断电源(UPS)系统。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减少散热需求,并保障系统在宽温度范围内的稳定运行。

  • 型号:STF15N60M2-EP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):378 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):590 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF15N60M2-EP是意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2-EP产品系列。该器件采用先进的垂直结构技术,核心优势在于实现了600V高耐压与低导通电阻的优异结合。

其关键参数包括:11A的连续漏极电流、378毫欧的低导通电阻(@10V, 5.5A)以及仅17nC的低栅极电荷。这些特性共同确保了器件在导通和开关过程中具有极低的功率损耗。此外,其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)和TO-220FP封装,使其能够胜任对效率和可靠性要求严苛的工业级应用。

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