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STF17NF25

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 250V 17A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF17NF25的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF17NF25的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF17NF25是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直沟槽栅极结构,通过减小单元尺寸和优化载流子迁移路径,在保持高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻。这种架构设计使其在开关应用中能够实现更低的传导损耗和更快的开关速度,为功率转换系统的效率提升提供了硬件基础。

在电气特性方面,该MOSFET的漏源击穿电压(Vdss)高达250V,确保了其在离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压应用中的可靠性。其在25°C壳温下连续漏极电流(Id)额定值为17A,配合仅165毫欧(典型值,条件为10V Vgs, 8.5A Id)的低导通电阻(Rds(on)),意味着在导通状态下能够有效降低功率损耗,减少发热。此外,其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。

器件的动态性能参数同样出色。最大栅极总电荷(Qg)仅为29.5nC,结合约1000pF的输入电容(Ciss),使得开关过程中的栅极充放电过程迅速,有助于降低开关损耗并允许使用更简单的驱动电路。其栅源电压(Vgs)可承受±20V的范围,为驱动电路的设计提供了裕量。该MOSFET采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,其最大功率耗散能力为25W(Tc),工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。用户可通过授权的ST代理商获取该器件的详细规格书与技术支持。

综合其高压、大电流、低导通电阻及快速开关的特性,STF17NF25非常适用于需要高效功率处理的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、电机驱动控制电路中的H桥或半桥拓扑、不间断电源(UPS)的逆变模块以及工业照明中的电子镇流器。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在诸多现有设备和备件市场中仍占有一席之地。

  • 型号:STF17NF25
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 250V 17A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):165 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF17NF25的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF17NF25是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心优势在于250V的漏源击穿电压(Vdss)17A的连续漏极电流(Id)能力,为功率系统提供了坚实的电压与电流处理基础。

为实现高效率,该MOSFET在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至165毫欧,能显著降低导通状态下的功率损耗。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为29.5nC,有利于实现快速的开关切换,减少动态损耗。器件采用TO-220FP通孔封装,最大功耗25W,工作温度范围宽达-55°C至150°C,确保了在各种环境下的可靠性与耐用性。

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