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STF19NF20

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 200V 15A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF19NF20的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF19NF20的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF19NF20是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的MESH OVERLAY系列N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直DMOS结构,其核心在于优化了单元密度与沟道电阻的平衡,通过独特的MESH OVERLAY布局技术,在硅片层面实现了更均匀的电流分布和更低的热点效应,从而在给定的芯片面积内显著提升了功率处理能力和可靠性。

作为一款200V耐压、15A连续电流能力的功率开关,其关键性能体现在优异的导通特性与开关速度上。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(RDS(on))典型值远低于160毫欧(@7.5A),这意味着在导通状态下具有更低的传导损耗,直接提升了系统的整体能效。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为24nC,结合约800pF的输入电容(Ciss),确保了快速的开关瞬态响应,有利于在高频开关电源应用中降低开关损耗。其栅源阈值电压(VGS(th))最大值为4V,提供了良好的噪声免疫能力和与主流控制器IC的兼容性。

该器件采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,便于通过外部散热器实现高效的热管理,其结壳热阻(RθJC)特性支持高达25W的功率耗散(壳温Tc条件下)。宽广的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应严苛的环境要求。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取完整的供应链服务与设计资源。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关的平衡特性,STF19NF20非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制中的H桥或半桥拓扑,以及不间断电源(UPS)和逆变器系统中的功率开关单元。其稳健的设计使其成为工业自动化、消费类电子电源和汽车辅助系统等领域的理想选择。

  • 型号:STF19NF20
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 200V 15A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):200 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):15A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):160 毫欧 @ 7.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):24 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):800 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF19NF20是ST意法半导体MESH OVERLAY系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220FP封装。其核心电气参数定义了其在功率开关应用中的高性能定位:200V的漏源击穿电压(VDSS)和15A的连续漏极电流(ID)能力,为中等功率应用提供了充足的电压与电流裕量。

该器件的突出优势在于其优异的开关性能与低损耗特性。在10V栅极驱动下,其最大导通电阻低至160毫欧,有效降低了导通状态下的功率耗散。同时,较低的栅极电荷(24nC)和输入电容(800pF)确保了快速的开关速度,有助于提升开关电源的工作频率和效率。其设计兼顾了强固性与易用性,支持±20V的栅源电压和高达150°C的结温工作,适用于对可靠性和效率有严格要求的工业及消费类电源转换系统。

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