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STF20NF06L

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 20A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF20NF06L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF20NF06L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF20NF06L是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造流程,在硅片层面实现了低比导通电阻(RDS(on))与高单元密度的平衡。其核心架构旨在最大限度地降低传导损耗,同时保持良好的开关特性,为功率开关应用提供了一个高效、可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(VDSS)为60V,能够承受一定的电压应力,适用于常见的低压至中压直流母线环境。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值高达20A,表明其具备较强的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅极驱动电压(VGS)和10A漏极电流条件下,其导通电阻典型值仅为70毫欧,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的导通损耗和发热量,提升了系统整体能效。此外,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为7.5nC(@10V),结合400pF的输入电容(Ciss),意味着器件所需的驱动能量较小,有助于简化驱动电路设计并实现更快的开关速度,从而降低开关损耗。

在接口与参数方面,STF20NF06L采用标准的TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,便于通过螺丝固定在散热器上,其最大功率耗散能力为28W(壳温条件)。其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为4V,而栅源电压(VGS)可承受±18V,提供了较宽的驱动电压安全裕度。器件的工作结温范围宽达-55°C至175°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关技术资料与库存信息。

凭借其性能组合,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有要求的场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制(如电动工具、风扇、泵类)、低压大电流负载开关以及不间断电源(UPS)系统中的功率级。其TO-220FP封装形式使其在需要中等功率处理能力的工业控制、消费电子和汽车辅助系统等领域的电源管理模块中占据一席之地。

  • 型号:STF20NF06L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 20A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):70 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):7.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±18V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):400 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):28W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF20NF06L的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF20NF06L是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于STripFET II产品系列。该器件采用TO-220FP通孔封装,核心电气参数包括60V的漏源电压(Vdss)和20A的连续漏极电流(Id),适用于中低压、大电流的开关应用。

其技术优势主要体现在低导通损耗和良好的开关性能上。在10V栅极驱动下,导通电阻(RdsOn)典型值低至70毫欧(@10A),能有效减少功率耗散。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大7.5nC @10V)和输入电容(Ciss,最大400pF @25V)有助于实现快速开关并简化驱动电路设计,从而提升系统整体效率。

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