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STF2LN60K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 600V 2A TO-220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF2LN60K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF2LN60K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF2LN60K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过精细的单元设计和创新的沟槽工艺,在单位面积内实现了更低的导通电阻与电荷平衡,从而显著提升了功率转换效率并降低了开关损耗。其结构专为在高电压下稳定工作而优化,确保了器件在严苛工况下的可靠性与长期稳定性。

该MOSFET的核心优势体现在其卓越的电气性能上。它具备600V的高漏源击穿电压(Vdss),能够从容应对工业级AC-DC变换及电机驱动中常见的电压应力。在导通特性方面,其在10V栅极驱动电压、1A漏极电流条件下的典型导通电阻(Rds(on))仅为4.5欧姆,这直接转化为更低的传导损耗和更优的温升表现。同时,其栅极电荷(Qg)低至12nC(@10V),结合235pF(@50V)的输入电容(Ciss),意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,特别有利于高频开关电源应用,提升系统整体能效。

在封装与接口层面,STF2LN60K3采用经典的TO-220FP(TO-220-3整包)通孔封装。这种封装形式提供了优异的散热能力,其裸露的金属片可直接安装散热器,支持高达20W的最大功耗,确保了器件在满载或过载情况下的热可靠性。其标准的三引脚(栅极、漏极、源极)接口设计兼容广泛的应用电路,便于工程师进行板级布局与焊接。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取正品器件及相关设计资源。

得益于其高耐压、低损耗及快速开关的特性,这款器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的中低功率场合。典型应用包括离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明用电子镇流器以及家用电器和工业设备中的电机驱动与逆变器模块。在这些场景中,它能够有效提升系统功率密度,减少散热需求,是实现紧凑、高效电力电子设计的理想选择。

  • 型号:STF2LN60K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 600V 2A TO-220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 欧姆 @ 1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):235 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):20W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF2LN60K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF2LN60K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能SuperMESH3系列。该器件采用TO-220FP封装,核心规格为600V漏源电压(Vdss)与2A连续漏极电流(Id),为中等功率应用提供了坚实的电压与电流处理能力。

其技术亮点在于优异的动态与静态性能平衡。极低的栅极电荷(12nC @10V)与输入电容确保了快速的开关响应,有利于高频操作并降低驱动损耗。同时,4.5欧姆(@1A, 10V)的低导通电阻有效减少了传导过程中的功率耗散,结合20W的最大功耗能力,使其在提升系统效率与热管理方面表现突出。

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