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STF33N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 24A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF33N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF33N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh DM2系列中的一员,STF33N60DM2是一款采用N沟道技术的功率MOSFET,其核心架构基于先进的超结(Super-Junction)设计。这种MDmesh DM2技术通过优化单元结构和电荷平衡,在保持高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),从而实现了优异的开关性能与功率密度。该器件采用TO-220FP封装,为通孔安装提供了坚固的物理接口和良好的散热路径,其结温工作范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的可靠性。

该器件的功能特点突出体现在其高耐压与高效率的平衡上。650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级功率转换中常见的电压应力与开关尖峰,为系统提供了充裕的安全裕量。在导通特性方面,其在10V栅极驱动电压下,导通电阻典型值较低,这意味着在导通状态下的功率损耗被有效抑制。同时,43nC(典型值)的栅极总电荷(Qg)与1870pF的输入电容(Ciss)共同构成了快速的开关能力,有助于降低开关损耗,提升系统整体能效,尤其适用于高频开关应用。

在关键电气参数上,STF33N60DM2在壳温(Tc)条件下支持高达24A的连续漏极电流,最大功率耗散为35W。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,具备良好的噪声抑制能力,而±25V的最大栅源电压则提供了宽裕的驱动设计空间。这些参数共同定义了一个高效、稳健的功率开关界面。用户可以通过官方ST代理获取完整的数据手册、应用支持以及可靠的供货渠道。

基于其技术特性,该MOSFET非常适合应用于要求高效率和高可靠性的中高功率场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主逆变桥、工业电机驱动与变频器中的功率开关单元、不间断电源(UPS)以及太阳能逆变器的DC-AC转换部分。在这些应用中,其650V耐压、低导通电阻和快速开关的优异组合,能够直接转化为更低的系统能耗、更小的散热器尺寸以及更高的功率密度,为下一代绿色能源和工业自动化设备的设计提供了核心的功率处理解决方案。

  • 型号:STF33N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 24A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):130 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):43 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1870 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):35W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF33N60DM2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF33N60DM2是ST意法半导体推出的MDmesh DM2系列N沟道功率MOSFET,采用TO-220FP封装。其核心优势在于结合了650V的高漏源击穿电压与优异的动态开关性能,为高压功率转换应用提供了高可靠性的解决方案。

该器件在10V栅极驱动下具备低导通电阻,配合43nC的典型栅极电荷,有效降低了导通与开关损耗,提升了系统整体能效。其24A的连续漏极电流能力和-55°C至150°C的宽结温工作范围,确保了其在工业级电源、电机驱动及新能源逆变等中高功率应用中的稳定表现。

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