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STF4N90K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 900V 4A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF4N90K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF4N90K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF4N90K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh K5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在为高电压开关应用提供卓越的性能与可靠性平衡。其核心架构通过创新的单元布局和先进的沟槽栅技术,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时优化了栅极电荷(Qg)和内部电容(Ciss, Coss, Crss),从而实现了更低的导通损耗和开关损耗,提升了整体能效。

该器件具备900V的高漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业电源、照明系统等场合中常见的电压应力和尖峰。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为4A,结合仅2.1欧姆(在1A,10V条件下)的最大导通电阻,确保了在导通状态下具有较低的功率耗散。其栅极驱动特性同样出色,标准10V驱动电压即可实现完全导通,最大栅源电压(Vgs)可承受±30V,提供了宽裕的设计余量。此外,极低的栅极电荷(Qg最大值5.3nC @ 10V)和输入电容(Ciss最大值173pF @ 100V)意味着更快的开关速度和更低的驱动电路损耗,有助于简化栅极驱动设计并提升系统频率。

在封装与可靠性方面,STF4N90K5采用TO-220FP通孔封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散为20W(Tc)。器件的工作结温(Tj)范围宽广,从-55°C延伸至150°C,确保了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及其相关设计资源。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关的优良特性组合,这款MOSFET非常适用于需要高效能和高可靠性的离线式开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路、LED照明驱动以及工业电机控制等应用场景。它在提升系统功率密度和能效等级方面表现出色,是工程师设计下一代高能效电力电子设备的理想选择之一。

  • 型号:STF4N90K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 900V 4A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):900 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.1 欧姆 @ 1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):5.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):173 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):20W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STF4N90K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh K5产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心优势在于其900V的高漏源电压(Vdss)额定值与低至2.1欧姆的导通电阻(Rds(on))的出色结合,这使其在高电压应用中能有效降低导通损耗。

此外,器件具备4A的连续漏极电流(Id)能力,并拥有优化的动态特性,包括极低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),这有助于实现高速开关并减少驱动损耗。其工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在宽温度范围内的稳定性和可靠性,适用于要求严苛的工业与消费类电源解决方案。

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