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STF5N52K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 525V 4.4A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF5N52K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF5N52K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF5N52K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺结构,通过优化的单元设计和第三代超级结技术,在硅片层面实现了低导通电阻与高击穿电压之间的出色平衡。其核心设计目标是在高压开关应用中提供高效率与高可靠性,内部结构经过精心优化,以最小化寄生电容和栅极电荷,从而提升开关速度并降低开关损耗。

该器件的一个显著特点是其525V的高漏源击穿电压(Vdss),这使其能够从容应对工业级AC-DC电源转换中常见的电压应力和浪涌,确保系统在恶劣的电气环境下稳定工作。配合1.5欧姆的低导通电阻(Rds(on))(测试条件为2.2A,10V),它在导通期间能够有效降低功率损耗,提升整体能效。其栅极驱动设计友好,最大栅源电压(Vgs)为±30V,提供了较宽的驱动安全裕度,而典型栅极阈值电压(Vgs(th))为4.5V,确保了与标准逻辑电平或控制器输出的良好兼容性。

在动态特性方面,STF5N52K3表现出色。最大栅极电荷(Qg)仅为17nC,结合输入电容(Ciss)最大值为545pF,这意味着驱动电路所需的驱动电流较小,有助于简化栅极驱动设计并进一步减少开关损耗。其封装采用TO-220FP,这是一种带隔离安装孔的直插式封装,具有良好的机械强度和散热能力,标称最大功率耗散为25W(基于壳温Tc),工作结温范围宽达-55°C至150°C,适合要求严苛的工业环境。

凭借其高压、低损耗和稳健的特性,这款MOSFET非常适用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路、反激式或正激式变换器的主开关管,以及电机驱动、照明镇流器和工业控制中的高压侧开关。对于需要可靠高压开关解决方案的设计工程师,可以通过授权的ST代理商获取详细的技术资料与支持。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计中进行选型时,建议咨询制造商以获取替代产品信息。

  • 型号:STF5N52K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 525V 4.4A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):525 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.5 欧姆 @ 2.2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):545 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF5N52K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF5N52K3是意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH3产品系列。该器件核心优势在于其525V的高漏源电压(Vdss)额定值与1.5欧姆的低导通电阻(Rds(on))的出色结合,这使其在高压开关应用中能有效降低导通损耗,提升系统效率。

其动态特性经过优化,最大栅极电荷(Qg)低至17nC,有助于实现快速的开关切换并降低驱动损耗。器件采用TO-220FP封装,提供良好的散热性能,最大功率耗散能力达25W(Tc),工作温度范围覆盖-55°C至150°C,确保了在工业级应用中的可靠性与耐用性。

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