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STF6N52K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 525V 5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF6N52K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF6N52K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF6N52K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心设计目标是在高压开关应用中提供高效、可靠的性能,其525V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在离线电源、功率因数校正(PFC)等高压环境下的稳定工作裕量。

该MOSFET的功能特性围绕其高压开关性能展开。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)参数经过优化,有助于降低开关过程中的驱动损耗和开关损耗,提升高频开关性能。器件具备±30V的宽栅源电压(Vgs)耐受范围,增强了驱动电路的鲁棒性。其结温(TJ)工作范围覆盖-55°C至175°C,适用于严苛的热环境。

在电气接口与参数方面,STF6N52K3在壳温(Tc)25°C条件下的连续漏极电流(Id)额定值为5A,最大功耗为25W。其阈值电压(Vgs(th))最大值设计为4.5V,提供了良好的噪声抑制能力。该器件采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,便于在标准PCB上安装并利用外部散热器进行高效的热管理。对于需要此型号进行设计维护或备货的用户,可以通过授权的ST芯片代理渠道获取相关技术支持和库存信息。

得益于其高压、低损耗的特性组合,这款MOSFET非常适合应用于需要高效功率转换的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动的辅助电源以及UPS系统中的功率级。其设计旨在帮助工程师构建更紧凑、能效更高的高压功率电路,尽管该产品目前已处于停产状态,但其技术特性和应用验证在相关领域仍具有参考价值。

  • 型号:STF6N52K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 525V 5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):525 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.2 欧姆 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):26 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):670 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF6N52K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF6N52K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH3产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心电气参数包括525V的漏源电压(Vdss)和5A的连续漏极电流(Id),提供了坚固的电压阻断能力和可观的电流处理能力。

其技术亮点在于实现了低导通电阻(典型1.2欧姆 @ 2.5A, 10V)与优化的开关特性(栅极电荷Qg仅26nC)的良好结合,这有助于在电源转换电路中同时降低导通损耗与开关损耗,提升整体能效。器件采用TO-220FP通孔封装,支持宽工作结温范围(-55°C ~ 175°C),适用于对可靠性和热管理有要求的工业级与消费类电源设计。

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