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STF6N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF6N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF6N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF6N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于第二代DM2超结技术,通过创新的电荷平衡原理,显著降低了单位面积下的导通损耗,同时保持了快速开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET的突出特性体现在其600V的漏源击穿电压(Vdss)1.1欧姆的低导通电阻(Rds(on))上,后者是在10V栅极驱动电压、2.5A漏极电流条件下的典型值。这种组合使其能够有效处理中高功率应用中的开关损耗和传导损耗。其栅极电荷(Qg)典型值仅为6.2nC,结合274pF的输入电容(Ciss),意味着所需的驱动能量较小,有助于简化驱动电路设计并提升系统的开关频率,从而减小外围磁性元件的体积。器件采用TO-220FP封装,这种绝缘型封装提供了良好的散热性能和电气隔离,方便安装在散热器上,其通孔安装方式也确保了在工业环境下的机械可靠性。

在电气参数方面,STF6N60DM2在25°C壳温下可连续通过5A电流,最大功耗为20W。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.75V,并支持高达±25V的栅源电压,提供了宽裕且稳健的驱动窗口。这些参数共同定义了器件在开关状态下的性能边界,确保其在-55°C至150°C的结温范围内稳定工作。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的设计项目,通过授权的ST一级代理进行采购是保障元器件质量和供货稳定的重要途径。

得益于其性能组合,该器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、照明系统的电子镇流器和LED驱动、工业电机驱动与辅助电源,以及家用电器中的功率控制模块。在这些场景中,其快速开关能力和低导通损耗有助于提升整体系统能效,满足日益严格的能源法规要求。

  • 型号:STF6N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.1欧姆 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.2 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):274 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):20W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF6N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM2产品系列。该器件采用TO-220FP绝缘封装,核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)和5A的连续漏极电流(Id),专为高效功率开关应用而设计。

其技术优势在于实现了低导通电阻与快速开关特性的结合。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为1.1欧姆,有助于降低传导损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关瞬态,有利于提升系统工作频率和效率。这些特性使其成为开关电源、电机控制和照明驱动等应用的理想选择。

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