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STF6N65K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 5.4A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF6N65K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF6N65K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STF6N65K3是一款采用先进SuperMESH3技术的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直架构设计,通过改进的单元结构和工艺技术,在高压条件下实现了优异的导通电阻与栅极电荷乘积(Rds(on)*Qg),这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其内部结构旨在平衡高耐压与低损耗,为高功率密度应用提供了可靠的半导体解决方案。

该MOSFET的核心优势在于其卓越的电气性能。高达650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和开关尖峰,确保了系统的鲁棒性。在10V驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为1.3欧姆(@2.8A),这直接降低了导通状态下的功率损耗,有助于提升整体能效。同时,最大栅极电荷(Qg)低至35nC,结合适中的输入电容(Ciss),意味着所需的驱动能量更小,能够实现更快的开关速度并降低驱动电路的负担,从而优化高频开关性能。

在接口与参数方面,STF6N65K3采用标准的TO-220FP封装,这是一种广泛使用的通孔安装形式,具有良好的机械强度和散热能力。其最大连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)25°C时为5.4A,最大允许栅源电压(Vgs)为±30V,提供了宽裕的安全设计余量。器件具备高达150°C的结温(Tj)工作能力,并支持30W(Tc)的最大功率耗散,展现了出色的热可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低导通损耗和快速开关特性,这款器件非常适合应用于要求高效率和高可靠性的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动与逆变器,以及UPS(不间断电源)系统。在这些应用中,它能够有效提升功率转换效率,减小系统体积与热设计难度,是工程师设计高性能功率电子系统的优选元件之一。

  • 型号:STF6N65K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 5.4A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.3 欧姆 @ 2.8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):35 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):880 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF6N65K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF6N65K3是ST意法半导体SuperMESH3系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220FP封装。该器件核心参数包括650V的漏源电压(Vdss)和5.4A的连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态性能平衡:在10V驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为1.3欧姆,同时栅极电荷(Qg)最大值低至35nC。这种低Rds(on)与低Qg的组合,显著降低了导通与开关损耗,有助于实现更高效率的功率转换。该器件适用于对能效和可靠性有严苛要求的工业级电源与电机控制应用。

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