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STFI6N65K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 5.4A I2PAKFP
原厂封装:封装:TO-281(I2PAKFP)
优势价格,STFI6N65K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFI6N65K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFI6N65K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过创新的单元设计和工艺改进,在650V的高漏源电压(Vdss)等级下,实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡。其核心在于显著降低了单位面积下的导通损耗,同时通过优化的内部结构有效控制了开关过程中的寄生电容,这对于提升高频开关应用的效率至关重要。

在功能特性上,该器件展现出强大的性能。其最大导通电阻仅为1.3欧姆(在2.7A,10V条件下),配合33nC(在10V条件下)的低栅极总电荷,共同确保了较低的传导损耗和快速的开关切换能力,有助于减少系统热耗散并提升整体能效。驱动方面,它采用标准电平驱动,栅源阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V,最大驱动电压为±30V,兼容常见的控制器输出,简化了驱动电路设计。其封装为坚固的I2PAKFP(TO-281)通孔封装,具有良好的机械强度和散热特性,最大功率耗散能力为30W(Tc),结温(TJ)最高可支持至150°C,保证了在严苛环境下的可靠运行。

从接口与参数来看,STFI6N65K3在25°C壳温下的连续漏极电流(Id)额定值为5.4A,输入电容(Ciss)最大为880pF(在50V条件下),这些参数共同定义了其在电路中的动态行为。尽管该产品目前已处于停产状态,但其技术规格依然体现了当时高压功率开关领域的设计水准。对于仍需此型号进行维护或特定设计的工程师,可以通过官方授权的ST代理渠道咨询库存或替代方案信息。

基于其650V的耐压能力和高效的开关特性,这款MOSFET非常适用于要求高可靠性和高效率的离线式电源转换场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧功率开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及电机驱动辅助电源等。其设计旨在帮助系统实现更紧凑的尺寸、更高的功率密度以及更优的温升控制,是工业级和消费级中功率电源解决方案中的关键组件之一。

  • 型号:STFI6N65K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-281(I2PAKFP)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 5.4A I2PAKFP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.3 欧姆 @ 2.7A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):33 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):880 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-281(I2PAKFP)
  • 封装/外壳:TO-262-3 全封装,I2PAK
  • 想获取STFI6N65K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STFI6N65K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH3产品系列。该器件采用通孔I2PAKFP(TO-281)封装,核心额定参数为650V漏源电压(Vdss)和5.4A连续漏极电流(Id),适用于高压开关应用。

其技术亮点在于优异的动态性能平衡:最大1.3欧姆的低导通电阻有效降低了传导损耗,而33nC的低栅极电荷则确保了快速的开关速度,有助于提升系统整体效率。器件支持最高150°C的结温工作,并具备30W的功率耗散能力,提供了稳健的热性能。这些特性使其成为开关电源、功率校正及照明驱动等领域的理想功率开关选择。

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