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STFW1N105K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 1050V 1.4A ISOWATT
原厂封装:封装:TO-3PF
优势价格,STFW1N105K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFW1N105K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFW1N105K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款高压N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,通过创新的单元设计和工艺改进,在维持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on))。其核心架构旨在平衡高耐压与开关性能,为高压开关应用提供了一个高效、可靠的解决方案。

该器件具备一系列突出的功能特性。其高达1050V的漏源击穿电压(VDSS,使其能够从容应对工业电源、照明系统等场合中常见的电网波动和感性负载关断产生的高压尖峰,确保了系统的长期可靠性。在导通特性方面,在10V栅极驱动电压(VGS)下,其导通电阻典型值低至11欧姆(@600mA),这有助于降低导通状态下的功率损耗,提升整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为13nC(@10V),结合180pF(@100V)的输入电容,意味着所需的栅极驱动能量更小,可以实现更快的开关速度并简化驱动电路设计。

在电气参数与物理接口上,STFW1N105K3在25°C壳温(TC)下的连续漏极电流(ID)为1.4A,最大允许栅源电压为±30V,提供了宽裕的设计余量。其阈值电压VGS(th)最大值为4.5V,确保了良好的噪声抑制能力。该器件采用通孔安装的ISOWATT-218FX封装,这种封装具有良好的热性能和电气隔离特性,其最大功率耗散能力为20W(TC),结合-55°C至150°C的宽结温(TJ)工作范围,使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

基于其高压、低栅荷及稳健的封装特性,STFW1N105K3非常适用于对电压应力和开关效率有较高要求的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、工业照明(如HID灯电子镇流器)以及小功率电机驱动中的高压开关部分。在这些领域中,它能够有效提升功率密度和系统可靠性。

  • 型号:STFW1N105K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-3PF
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 1050V 1.4A ISOWATT
  • 包装:管件
  • 产品状态:不适用于新设计
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):1050 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):11 欧姆 @ 600mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):180 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):20W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-3PF
  • 封装/外壳:TO-3P-3 整包
  • 想获取STFW1N105K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STFW1N105K3是意法半导体推出的一款高压N沟道MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH3产品系列。该器件核心优势在于其1050V的高漏源电压(VDSS)额定值,为高压离线式应用提供了坚实的耐压保障。

在性能上,它在10V栅极驱动下具有较低的导通电阻(RDS(on))和极小的栅极电荷(Qg),这共同实现了更低的导通损耗与更快的开关速度,有助于提升电源系统的整体效率。其采用的ISOWATT-218FX通孔封装确保了良好的热管理,支持20W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,满足工业级应用的可靠性要求。

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