STG3820BJR

STG3820BJR是ST意法半导体推出的一款高性能四路双刀双掷（DPDT）模拟开关芯片，采用先进的30引脚Flip-Chip BGA封装，专为要求高信号保真度与快速切换的精密模拟及混合信号系统设计。其核心架构基于低电压CMOS工艺，集成了四个独立的2:2多路复用/解复用通道，每个通道均能实现双向信号路由。这种设计允许在单芯片上灵活配置复杂的信号路径，显著减少了外部元件数量与PCB板面积，同时得益于其超低的导通电阻（典型值5.8Ω）与极佳的通道间匹配度（ΔRon仅300mΩ），确保了信号在切换过程中的幅度损失与失真被降至最低。

该器件在宽泛的1.65V至4.3V单电源电压下工作，兼容多种低电压逻辑电平，使其能够无缝集成到便携式设备与电池供电系统中。其开关性能尤为突出，开启与关闭时间最快分别可达15ns和13ns，结合高达800MHz的-3dB带宽，使其能够无失真地传输高速模拟视频、音频及数据信号。此外，极低的电荷注入（6.4pC）与关断通道电容（2pF）特性，有效抑制了开关瞬态对敏感信号链路的干扰，而高达-78dB @ 1MHz的串扰抑制能力，则为高密度、多通道并行的应用场景提供了出色的通道隔离度。

在接口与电气参数方面，STG3820BJR展现了全面的可靠性。其关断漏电流低至20nA，有助于降低系统待机功耗。器件支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围，并采用表面贴装型30-WFBGA封装，适合自动化贴装生产，满足严苛环境下的稳定运行需求。对于需要可靠供应链与技术支持的客户，可以通过官方授权的ST中国代理获取完整的规格书、评估板与设计资源。

凭借其综合性能，STG3820BJR非常适用于需要高质量信号切换与路由的应用场景。典型应用包括便携式医疗设备（如便携式超声探头通道选择）、测试与测量仪器中的信号矩阵切换、专业音频/视频设备的路由器与混音器、通信基础设施的信号分配，以及工业自动化系统中的传感器信号多路采集。其高带宽与低失真特性也使其成为高速数据采集系统中前端信号调理的理想选择。

• 型号:STG3820BJR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:覆晶 30
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SW DPDTX4 5.8OHM FLIPCHIP 30
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 开关电路:DPDT
• 多路复用器/解复用器电路:2：2
• 电路数:4
• 导通电阻（最大值）:5.8 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):300 毫欧
• 电压 -电源，单 (V+):1.65V ~ 4.3V
• 电压 - 供电，双(V±):-
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:15ns，13ns
• -3db 带宽:800MHz
• 电荷注入:6.4pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):2pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:20nA
• 串扰:-78dB @ 1MHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:30-WFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:覆晶 30
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STG3820BJR是ST意法半导体生产的一款有源、四路、双刀双掷（DPDT）模拟开关集成电路，属于接口芯片中的模拟开关、多路复用器与多路分解器产品系列。该器件采用30引脚Flip-Chip BGA封装，提供卷带或剪切带包装，便于自动化表面贴装生产。

其核心特性在于集成了四个独立的2:2复用/解复用通道，在1.65V至4.3V的单电源电压下工作，具备极低的5.8欧姆导通电阻和优异的300毫欧通道匹配度，能最大程度减少信号衰减与失真。同时，它提供高达800MHz的带宽和纳秒级（15ns/13ns）的快速开关速度，并拥有低至6.4pC的电荷注入和2pF的关断电容，确保了高速、高精度模拟与数字信号路由的完整性。其工作温度范围为-40°C至85°C，适用于严苛的工业环境。