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STG4158BJR的图片

STG4158BJR

ST图标
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SWITCH SPDT 6FLIPCHIP
原厂封装:产品封装:6-WFBGA,FCBGA
优势价格,STG4158BJR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STG4158BJR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STG4158BJR是一款采用先进Flip-Chip BGA封装的单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片。该器件基于高性能的CMOS工艺构建,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与出色的信号保真度。其内部集成了一个2:1的多路复用器/解复用器电路,能够高效、可靠地在两个模拟或数字信号路径之间进行切换,为空间受限和性能要求高的应用提供了紧凑的解决方案。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其导通电阻(RON)典型值仅为600毫欧,并且通道间的匹配度极高(ΔRON仅为10毫欧),这确保了信号在切换时引入的幅度误差最小化,对于需要高精度信号路由的场合至关重要。同时,高达40MHz的-3dB带宽极低的串扰(-61dB @ 1MHz)使其能够忠实地传输高频信号,而不会引入显著的相邻通道干扰。快速的开关速度(导通时间TON最大28ns,关断时间TOFF最大13ns)则满足了高速信号切换的时序要求。

在接口与工作参数方面,STG4158BJR设计为单电源供电,电压范围宽达1.65V至4.5V,使其能够兼容多种低压逻辑电平,广泛应用于由电池供电的便携式设备。其关断漏电流极低(最大30nA),有助于降低系统的整体功耗。此外,芯片的电荷注入(230pC)和关断通道电容(30pF)都控制在较低水平,有效减少了开关瞬态对信号完整性的影响。该器件采用表面贴装型的6焊球Flip-Chip BGA封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,并且其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。

凭借上述特性,STG4158BJR非常适合于对信号路径质量和空间效率有严格要求的应用场景。它常见于便携式医疗设备(如手持监护仪)中的信号选择与路由、测试与测量设备中的多路信号切换、音频设备中的输入源选择,以及通信模块中的天线或滤波器切换等。其低导通电阻和高带宽的特性也使其成为数据采集系统中多路传感器信号切换的理想选择。

  • 制造商产品型号:STG4158BJR
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC SWITCH SPDT 6FLIPCHIP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):600 毫欧(标准)
  • 通道至通道匹配(ΔRon):10 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.65V ~ 4.5V
  • 电压-供电,双(V±):-
  • 开关时间(TonToff)(最大值):28ns,13ns
  • -3db带宽:40MHz
  • 电荷注入:230pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):30pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):30nA
  • 串扰:-61dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:6-WFBGA,FCBGA
  • 想获取STG4158BJR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STG4158BJR是ST意法半导体推出的一款高性能单刀双掷(SPDT)模拟开关,采用6焊球Flip-Chip BGA封装,属于接口-模拟开关、多路复用器与多路分解器产品系列。该器件基于2:1多路复用器/解复用器电路,具备有源状态,适用于表面贴装。

其核心优势在于极低的600毫欧典型导通电阻和出色的10毫欧通道匹配度,确保了信号切换的高精度与低失真。器件支持1.65V至4.5V的单电源宽电压工作,提供高达40MHz的带宽、-61dB@1MHz的低串扰以及28ns/13ns的快速开关速度,同时关断漏电流低至30nA。这些参数共同构成了其在便携式、电池供电设备中实现高效、可靠信号路由的坚实基础。

此外,其工作温度范围为-40°C至85°C,并采用卷带包装,适合自动化贴装,满足工业级应用对可靠性和生产效率的要求。

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