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STG4259BJR

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集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SW SPDTX2 300MOHM 11FLIPCHIP
原厂封装:封装:11-覆晶
优势价格,STG4259BJR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STG4259BJR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STG4259BJR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片,采用先进的11引脚Flip-Chip球栅阵列(FCBGA)封装。该器件集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器电路,其核心架构基于精密的CMOS工艺,旨在实现极低的导通电阻和出色的信号保真度。这种设计使得信号路径上的损耗和失真被降至最低,特别适用于对信号完整性要求苛刻的精密模拟与混合信号系统。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其导通电阻(RON)典型值极低,最大值仅为300毫欧,并且通道间的匹配度极高,ΔRON仅为3毫欧,这确保了在多通道应用或需要精密匹配的电路中,信号衰减和偏移的一致性。同时,开关速度非常快,开启和关闭时间(TON/TOFF)最大值分别为38纳秒和17纳秒,结合高达40MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号。此外,其串扰抑制能力出色,在100kHz下可达-93dB,有效隔离了通道间的干扰。

在接口与工作参数方面,STG4259BJR支持宽范围的单电源供电,电压从1.65V到4.8V,兼容多种低电压逻辑电平,便于在便携式和电池供电设备中集成。其关断漏电流低至20nA(最大值),有助于降低系统的整体功耗。尽管该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST代理渠道,客户仍可能获取库存或替代方案信息。其表面贴装型(SMT)的紧凑封装和卷带(TR)包装也适应了现代自动化贴装生产的需求。

凭借其低导通电阻、高带宽、快速切换和优异的通道隔离度,STG4259BJR非常适合于需要高质量信号路由与切换的应用场景。典型应用包括便携式医疗设备(如便携式监护仪)中的信号选择、测试与测量设备中的精密仪器前端、音频/视频信号的路由切换,以及通信系统中的数据采集与通道选择。其宽工作温度范围(-40°C至85°C)也保证了在工业与汽车电子等恶劣环境下的可靠运行。

  • 型号:STG4259BJR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:11-覆晶
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SW SPDTX2 300MOHM 11FLIPCHIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):300 毫欧
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):3 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 4.8V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):38ns,17ns
  • -3db 带宽:40MHz
  • 电荷注入:103pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):30pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):20nA
  • 串扰:-93dB @ 100kHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:11-WFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:11-覆晶
  • 想获取STG4259BJR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STG4259BJR是ST意法半导体生产的一款双通道SPDT模拟开关/多路复用器IC,采用11引脚Flip-Chip BGA封装。该器件核心优势在于其极低的导通电阻(最大300mΩ)与极高的通道间匹配度(ΔRON仅3mΩ),能最大程度减少信号衰减与失真,确保信号路径的一致性。

其电气性能表现突出,具备快速的开关特性(TON/TOFF最大38ns/17ns)和40MHz的宽带宽,适用于中高频信号处理。同时,优异的串扰抑制(-93dB @ 100kHz)和低漏电流(最大20nA)保障了信号纯净度与系统低功耗。器件支持1.65V至4.8V宽单电源电压,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,适用于对信号完整性要求高的便携式、工业及通讯设备。

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