STGB20NB37LZ

STGB20NB37LZ是意法半导体（STMicroelectronics）基于其先进的PowerMESH技术平台开发的一款绝缘栅双极型晶体管（IGBT）。该器件采用优化的沟槽栅场截止型结构，在单芯片上实现了MOSFET的快速开关特性与双极型晶体管低导通压降的优势结合。其核心设计旨在降低饱和压降（Vce(sat)）与开关损耗之间的折衷，通过精细的单元结构和薄晶圆工艺，有效缩短了载流子寿命并优化了电场分布，从而在425V的集射极击穿电压下，实现了更快的开关速度和更低的导通损耗。

该器件在4.5V栅极驱动电压、20A集电极电流条件下的典型导通压降（Vce(on)）仅为2V，展现了出色的传导效率。其栅极电荷（Qg）为51nC，结合标准输入类型，有助于简化驱动电路设计并降低驱动功耗。开关特性方面，在标准测试条件（250V，20A，1kΩ栅极电阻，4.5V Vge）下，其关断能量（Eoff）为11.8mJ，开/关延迟时间分别为2.3s和2s，这些参数共同确保了其在中等频率开关应用中的高效能与可靠性。最大连续集电极电流为40A，脉冲电流能力可达80A，最大功耗为200W，采用表面贴装型DPAK（TO-263-3）封装，具有良好的功率处理能力和散热特性。其结温（Tj）工作范围宽达-55°C至175°C，适用于严苛的环境。

凭借425V的电压等级和优异的开关性能，STGB20NB37LZ非常适用于要求高效率和高功率密度的离线式开关电源、不间断电源（UPS）的功率因数校正（PFC）及DC-AC逆变级、工业电机驱动变频器以及电焊机等应用场景。在这些系统中，它能够有效提升整机效率，并凭借其稳健性保障系统长期可靠运行。用户可通过授权的ST代理商获取该产品的详细技术资料、样品及采购支持。

• 型号:STGB20NB37LZ
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 425V 40A 200W D2PAK
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:425 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 4.5V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:11.8mJ（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:51 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:2.3s/2s
• 测试条件:250V，20A，1 千欧，4.5V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STGB20NB37LZ是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的425V、40A IGBT，采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡，在4.5V Vge、20A Ic条件下，Vce(on)典型值低至2V，同时关断开关能量为11.8mJ，有助于提升系统整体能效。

该器件设计用于处理高达200W的功率，集电极脉冲电流能力达80A，工作结温范围宽（-55°C ~ 175°C），确保了其在恶劣环境下的可靠性。这些特性使其成为工业级开关电源、电机驱动和功率转换系统中功率开关部分的理想选择。