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STGF19NC60HD

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 600V 16A TO-220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STGF19NC60HD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGF19NC60HD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为意法半导体(STMicroelectronics)PowerMESH产品家族的一员,STGF19NC60HD是一款采用TO-220FP封装的高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件集成了先进的沟槽栅场截止技术,在单芯片上实现了MOSFET的快速开关特性与双极型晶体管低导通压降的优势结合。其内部架构经过优化,旨在降低饱和压降(Vce(sat))与开关损耗之间的折衷,为功率转换应用提供了一个高效、可靠的解决方案。通过精心的芯片布局和封装设计,它在高电流密度下仍能保持良好的热性能和电气稳定性。

该IGBT的核心电气特性表现突出,其集电极-发射极击穿电压高达600V,能够从容应对工业级交流输入及功率因数校正(PFC)电路中的电压应力。在15V栅极驱动电压、12A集电极电流的典型工作条件下,其最大导通压降仅为2.5V,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,器件支持高达16A的连续集电极电流和60A的脉冲电流能力,为电机启动、负载突变等瞬态工况提供了充足的裕量。其开关性能同样出色,在390V、12A的测试条件下,开关能量分别为85J(开通)和189J(关断),配合25ns/97ns的典型开关延迟时间,使其非常适合工作在中等频率的开关电源和电机驱动电路中。

在接口与参数方面,STGF19NC60HD采用标准电平驱动,栅极电荷为53nC,有助于简化栅极驱动电路的设计。其反向恢复时间(trr)为31ns,有助于降低续流二极管关断时的损耗和噪声。器件的最大功耗为32W,结合TO-220FP封装良好的散热特性,确保了在-55°C至150°C结温范围内的稳定工作。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

基于其平衡的性能表现,这款IGBT广泛应用于各类需要高效功率处理的领域。它是变频家电、如空调、洗衣机压缩机驱动器的理想选择,能够实现平滑的电机控制和节能运行。在工业自动化领域,它适用于伺服驱动器、变频器和不同断电源(UPS)的逆变桥臂,提供稳健的功率输出。此外,在焊接设备、太阳能逆变器以及开关模式电源(SMPS)的功率级设计中,其600V的耐压和良好的开关特性也能有效提升系统的功率密度和可靠性。

  • 型号:STGF19NC60HD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 16A TO-220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):16 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,12A
  • 功率 - 最大值:32 W
  • 开关能量:85J(导通),189J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:53 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:25ns/97ns
  • 测试条件:390V,12A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):31 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FP
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STGF19NC60HD是意法半导体推出的一款600V、16A IGBT,采用TO-220FP封装,隶属于高性能PowerMESH系列。该器件在15V栅压、12A电流下的最大导通压降仅为2.5V,有效降低了导通损耗,同时其开关能量(85J开,189J关)与快速的开关速度(25ns/97ns延迟)实现了导通与开关损耗的良好平衡。

其600V的集射极击穿电压和60A的脉冲电流能力,确保了在工业级电压应力和瞬态过载条件下的高可靠性。结合标准电平驱动、53nC的低栅极电荷以及-55°C至150°C的宽工作结温范围,使其成为要求高效率与鲁棒性的功率转换应用的优选解决方案。

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