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STGF7NC60HD

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 600V 10A TO-220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STGF7NC60HD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGF7NC60HD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGF7NC60HD是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用TO-220FP封装的中功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件隶属于ST先进的PowerMESH产品系列,该架构通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了低导通损耗与快速开关特性的良好平衡。其内部集成了一个快速恢复二极管,为感性负载开关应用提供了必要的续流路径,简化了电路设计并提升了系统可靠性。

该IGBT的核心优势在于其优异的电气性能组合。600V的集射极击穿电压使其能够从容应对工业级交流供电环境下的电压应力,而10A的连续集电极电流与高达50A的脉冲电流能力则确保了其在电机启动等瞬态大电流工况下的稳健性。其导通压降Vce(on)典型值较低,在15V栅极驱动电压、7A集电极电流条件下最大值为2.5V,这意味着在导通期间产生的功耗较小,有助于提升整体能效。同时,其开关特性经过精心优化,开关能量(Eon 95J, Eoff 115J)与反向恢复时间(37ns)均处于较低水平,配合标准的电压型输入特性,使其易于驱动,并能有效降低开关过程中的电磁干扰(EMI)。

在接口与参数方面,STGF7NC60HD采用通孔安装的TO-220FP封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热能力,便于安装在散热器上以耗散最大25W的功率。其栅极电荷(Qg)为35nC,对驱动电路的要求较为宽松。开关延时时间(Td(on)/Td(off))分别为18.5ns和72ns,保证了开关动作的快速与精准。器件的工作结温范围宽达-55°C至150°C,能够适应苛刻的环境温度变化。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取相关服务与库存信息。

基于上述特性,该器件非常适合应用于对效率、尺寸和成本有综合要求的功率转换领域。典型应用场景包括中小功率的电机驱动,如家用电器中的变频压缩机、风扇电机控制;开关电源,尤其是PFC(功率因数校正)电路和DC-AC逆变级;以及不同断电源(UPS)、电焊机和照明镇流器等工业电子设备。其平衡的性能参数使其成为这些应用中实现高效、紧凑型功率开关解决方案的可靠选择。

  • 型号:STGF7NC60HD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 10A TO-220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):10 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,7A
  • 功率 - 最大值:25 W
  • 开关能量:95J(导通),115J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:35 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:18.5ns/72ns
  • 测试条件:390V,7A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):37 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FP
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STGF7NC60HD是ST意法半导体基于PowerMESH技术制造的一款600V、10A IGBT,采用TO-220FP封装。其核心电气参数针对高效、可靠的功率开关应用进行了优化,具备2.5V的低导通压降(Vce(on) @ 15V, 7A)以及95J(开启)和115J(关断)的较低开关能量,有助于降低系统运行中的导通与开关损耗。

该器件支持高达50A的脉冲电流,并集成了快速恢复二极管,简化了电路设计。其标准电压输入特性与35nC的栅极电荷使其易于驱动。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 150°C)与25W的最大功耗能力,确保了其在电机驱动、开关电源及工业变频器等应用中的稳定性和耐用性。

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