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STGFW80V60F

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 600V 120A TO-3PF
原厂封装:封装:TO-3PF
优势价格,STGFW80V60F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGFW80V60F的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体旗下的一款高性能功率半导体器件,STGFW80V60F是一款采用沟槽型场截止技术的绝缘栅双极型晶体管。该技术架构在传统的沟槽栅结构基础上,引入了场截止层,有效优化了器件的电场分布。这种设计显著降低了饱和压降与关断损耗之间的折衷关系,使得器件在保持较低导通损耗的同时,实现了更快的开关速度和更优的开关能量表现,从而提升了整体能效。

该器件集成了多项旨在提升可靠性与易用性的功能特性。其标准输入类型设计确保了与通用栅极驱动电路的广泛兼容性,简化了系统设计。在15V栅极电压、80A集电极电流的典型工作条件下,其集电极-发射极饱和压降最大值仅为2.3V,这直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生。此外,其开关能量参数表现优异,开启能量为1.8mJ,关断能量为1mJ,配合60ns(开启)和220ns(关断)的典型开关延迟时间,使其非常适合应用于中高频开关场合,有助于减小无源元件尺寸并提升功率密度。

在电气参数方面,STGFW80V60F的集电极-发射极击穿电压额定值为600V,连续集电极电流额定值为120A,脉冲电流能力可达240A,最大功耗为79W。其栅极电荷为448nC,为驱动电路的设计提供了关键依据。该器件采用坚固的TO-3PF(TO-3P-3)通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,其结温工作范围宽达-55°C至175°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要获取此型号技术资料或库存支持的工程师,可以通过授权的ST代理商进行咨询。

综合其技术特性,STGFW80V60F主要面向要求高效率、高可靠性的工业级功率转换应用。其典型应用场景包括但不限于中大功率开关电源、不同断电源、太阳能逆变器以及电机驱动和变频器系统。其600V的耐压等级和120A的电流处理能力,使其成为三相380V交流输入系统或直流母线电压在300V至400V范围内的功率级设计的理想选择之一,能够有效处理功率流并实现高效的电能变换。

  • 型号:STGFW80V60F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-3PF
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 120A TO-3PF
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):120 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):240 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,80A
  • 功率 - 最大值:79 W
  • 开关能量:1.8mJ(导通),1mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:448 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:60ns/220ns
  • 测试条件:400V,80A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-3P-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-3PF
  • 想获取STGFW80V60F的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGFW80V60F是STMicroelectronics推出的一款采用TO-3PF封装的沟槽型场截止IGBT。该器件额定电压为600V,连续集电极电流达120A,最大功耗79W,其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡。在15V栅压、80A电流条件下,其饱和压降典型值仅为2.3V,同时具备较低的开关能量(开启1.8mJ,关断1mJ)和快速的开关特性。

其宽结温工作范围(-55°C至175°C)和标准输入类型设计,确保了其在工业环境下的高可靠性与驱动简便性。这些特性使其非常适合应用于要求高效率和高功率密度的中高功率转换领域,如工业电机驱动、电源以及可再生能源逆变系统。

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