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STGIPQ5C60T-HLS的图片

STGIPQ5C60T-HLS

ST图标
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT IPM 600V 5A 26-PWRDIP MOD
原厂封装:封装:
优势价格,STGIPQ5C60T-HLS的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGIPQ5C60T-HLS的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STGIPQ5C60T-HLS是一款高度集成的智能功率模块,隶属于其广受认可的SLLIMM系列。该模块采用紧凑的26引脚DIP封装,内部集成了600V、5A的IGBT以及其对应的栅极驱动电路,构成了一个完整的三相反相器桥臂。其核心设计理念在于将功率开关、驱动和保护电路高度集成于单一封装内,这不仅显著减少了外部元件数量和PCB布板面积,更重要的是通过优化的内部布局和热设计,有效降低了寄生参数,提升了系统的可靠性和电磁兼容性。

该模块内置了先进的栅极驱动技术,为每个IGBT提供了独立的驱动通道,确保了开关动作的精确与同步。其驱动电路集成了欠压锁定功能,在电源电压不足时能可靠关断IGBT,防止器件工作在不安全区域。模块提供了高达1500Vrms的电气隔离能力,确保了低压控制信号与高压功率回路之间的安全隔离,这对于系统安全和抗干扰至关重要。得益于其通孔安装方式,模块与PCB之间能形成稳固的机械连接和优异的热传导路径,便于通过PCB散热或加装散热器进行高效热管理。

在电气参数方面,600V的阻断电压使其能够广泛应用于市电供电的电机驱动场合,而5A的连续输出电流能力则平衡了功率密度与成本。其内部IGBT经过优化,在开关速度和导通损耗之间取得了良好平衡,有助于提升系统效率并降低开关噪声。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该产品及其完整的技术支持。这些特性使其成为构建紧凑、高效、可靠功率转换系统的理想选择。

基于其高度集成和稳健的性能,STGIPQ5C60T-HLS非常适合用于中小功率的电机驱动应用,例如家用电器中的变频压缩机、风扇和泵的驱动,工业自动化中的小型伺服驱动器,以及暖通空调系统的风机控制。其“即插即用”的设计极大地简化了工程师在功率级设计、布局和调试方面的工作,能够显著缩短产品的开发周期,并提升最终产品的整体性能和可靠性。

  • 型号:STGIPQ5C60T-HLS
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 5A 26-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:IGBT
  • 配置:三相反相器
  • 电流:5 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:1500Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:26-PowerDIP 模块(0.573\\
  • 想获取STGIPQ5C60T-HLS的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGIPQ5C60T-HLS是ST意法半导体SLLIMM系列中的一款智能功率模块。该模块采用26引脚DIP通孔封装,内部集成了一个完整的600V/5A三相反相器桥臂,将IGBT功率开关、栅极驱动电路及必要的保护功能高度整合于单一紧凑模块中。

其核心优势在于提供了高达1500Vrms的电气隔离,确保了控制与功率回路的安全。这种高度集成的设计极大简化了外围电路,减少了元件数量与PCB面积,同时通过优化的内部布局提升了系统的可靠性与电磁兼容性,特别适用于对空间和可靠性有严格要求的中小功率电机驱动应用。

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